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在芯片尺寸带宽支持范围及规格方面扩大产品阵容支持更广泛应用

发布时间:2024/8/31 20:58:14 访问次数:41

针对1G和千兆级数据速率推出三款新软件,制造商、OEM、芯片组厂商和其他汽车供应商可以使用这些软件快速验证和调试车载以太网器件,从而确保在满足IEEE和OPEN联盟要求的同时将产品快速推向市场。

速度的提升可能会导致数据丢失、干扰,以及丢包或数据包信息出错等更大的风险。

为了解决这一日益严重的问题,开发了一个用于IEEE 802.3ch 2.5/5/10Gbps的车载以太网传输和信道测试软件解决方案,旨在加快测试和调试速度,并且轻松表征复杂的千兆级车载以太网设计。

制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 通道数量:1 Channel 电源电压-最大:7 V SR - 转换速率 :2.6 kV/us Vos - 输入偏置电压 :5 mV 电源电压-最小:- 7 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C Ib - 输入偏流:22 uA 关闭:No Shutdown 放大器类型:Current Feedback 高度:1.5 mm 长度:5 mm 电源类型:Dual 技术:BiCOM 类型:Current Feedback Amplifiers 宽度:3.99 mm 商标:Texas Instruments 拓扑结构:Current Feedback 最大双重电源电压:+/- 7 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:48 dB 子类别:Amplifier ICs 单位重量:187 mg

新一代ADAS系统要求摄像头和雷达系统具备更高的分辨率,因此需要数据速率更高、带宽更大的网络连接。车载以太网支持高速数据通信,可以满足现有车辆和未来互联汽车的需求。

TDK将继续在芯片尺寸、带宽支持范围及其它规格方面扩大其产品阵容,以支持更广泛的应用。

工业级紧凑型设计,兼具高功率密度和超小尺寸(标准半砖尺寸),板载式传导冷却,符合EN62477-1 OVC III=安规标准(过压III类).

IEC61000-4-2:国际电工委员会颁布的静电放电抗扰标准.

西旗科技(销售二部)https://xiqikeji.51dzw.com



针对1G和千兆级数据速率推出三款新软件,制造商、OEM、芯片组厂商和其他汽车供应商可以使用这些软件快速验证和调试车载以太网器件,从而确保在满足IEEE和OPEN联盟要求的同时将产品快速推向市场。

速度的提升可能会导致数据丢失、干扰,以及丢包或数据包信息出错等更大的风险。

为了解决这一日益严重的问题,开发了一个用于IEEE 802.3ch 2.5/5/10Gbps的车载以太网传输和信道测试软件解决方案,旨在加快测试和调试速度,并且轻松表征复杂的千兆级车载以太网设计。

制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 通道数量:1 Channel 电源电压-最大:7 V SR - 转换速率 :2.6 kV/us Vos - 输入偏置电压 :5 mV 电源电压-最小:- 7 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C Ib - 输入偏流:22 uA 关闭:No Shutdown 放大器类型:Current Feedback 高度:1.5 mm 长度:5 mm 电源类型:Dual 技术:BiCOM 类型:Current Feedback Amplifiers 宽度:3.99 mm 商标:Texas Instruments 拓扑结构:Current Feedback 最大双重电源电压:+/- 7 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:48 dB 子类别:Amplifier ICs 单位重量:187 mg

新一代ADAS系统要求摄像头和雷达系统具备更高的分辨率,因此需要数据速率更高、带宽更大的网络连接。车载以太网支持高速数据通信,可以满足现有车辆和未来互联汽车的需求。

TDK将继续在芯片尺寸、带宽支持范围及其它规格方面扩大其产品阵容,以支持更广泛的应用。

工业级紧凑型设计,兼具高功率密度和超小尺寸(标准半砖尺寸),板载式传导冷却,符合EN62477-1 OVC III=安规标准(过压III类).

IEC61000-4-2:国际电工委员会颁布的静电放电抗扰标准.

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