ESD接触放电电压可达24kV下一代I3C接口成为趋势
发布时间:2021/6/26 12:30:58 访问次数:555
新产品采用新一代具有低压沟槽结构的U-MOSⅩ-H工艺，具有业内领先的[1]低漏源导通电阻。这减少了导通损耗，有助于降低设备的功耗。
新型保护元件的设计满足IEC 61000-4-2标准，其ESD接触放电电压可达24 kV，大幅领先于标准要求。
当峰值脉冲电流为16 A时，端接电压为8 V。不同类型的新元件可提供不同的寄生电容，其中SD0201SL-GP101型的寄生电容为12 pF，而SD01005SL-GP101型的寄生电容为5 pF。
此外，新元件还具有其他特点和优势，比如响应时间短，漏电流低（仅2 nA@3.3 V）。
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:S-V 产品:Aluminum Electrolytic Capacitors 电容:330 uF 电压额定值 DC:25 VDC 容差:20 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 直径:8 mm 长度:10.5 mm 高度:10.2 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:270 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 商标:Panasonic 漏泄电流:3 uA 损耗因数 DF:0.16 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:500 子类别:Capacitors 单位重量:880 mg
由于数据中心的强势增长、对安全基础设施和工业、汽车、电信系统中更高效硬件的需求增加，下一代I3C接口成为趋势。
通过MegaRAC SP-X远程管理固件对瑞萨新型DDR5 I3C总线扩展和SPD Hub器件进行认证。AMI拥有广泛、先进、可管理型固件生态系统，并支持众多组件。
Revie Flex系列内置蜂窝天线。该系列柔性天线采用不干胶粘贴设计，安装简便，并针对特定频率进行优化，适用于蜂窝网络和窄带物联网 (NB-IoT) 应用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新产品采用新一代具有低压沟槽结构的U-MOSⅩ-H工艺，具有业内领先的[1]低漏源导通电阻。这减少了导通损耗，有助于降低设备的功耗。
新型保护元件的设计满足IEC 61000-4-2标准，其ESD接触放电电压可达24 kV，大幅领先于标准要求。
当峰值脉冲电流为16 A时，端接电压为8 V。不同类型的新元件可提供不同的寄生电容，其中SD0201SL-GP101型的寄生电容为12 pF，而SD01005SL-GP101型的寄生电容为5 pF。
此外，新元件还具有其他特点和优势，比如响应时间短，漏电流低（仅2 nA@3.3 V）。
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:S-V 产品:Aluminum Electrolytic Capacitors 电容:330 uF 电压额定值 DC:25 VDC 容差:20 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 直径:8 mm 长度:10.5 mm 高度:10.2 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:270 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 商标:Panasonic 漏泄电流:3 uA 损耗因数 DF:0.16 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:500 子类别:Capacitors 单位重量:880 mg
由于数据中心的强势增长、对安全基础设施和工业、汽车、电信系统中更高效硬件的需求增加，下一代I3C接口成为趋势。
通过MegaRAC SP-X远程管理固件对瑞萨新型DDR5 I3C总线扩展和SPD Hub器件进行认证。AMI拥有广泛、先进、可管理型固件生态系统，并支持众多组件。
Revie Flex系列内置蜂窝天线。该系列柔性天线采用不干胶粘贴设计，安装简便，并针对特定频率进行优化，适用于蜂窝网络和窄带物联网 (NB-IoT) 应用。
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