单次测量和连续测量模式不需要专用的LDO或稳压器
发布时间:2021/6/26 8:54:54 访问次数:464
±50 mT 量程最适用于 HMI 应用中的位置测量、白色家电和门禁系统中的关门检测、智能仪表防篡改以及非接触式操纵杆（这类操纵杆相比传统的电位计位置感应方案可节省功耗）。
对于需要较小磁场范围的位置检测以及将噪声作为关键设计参数的精确位置测量，±5 mT 型号的灵敏度可达 0.15 μT/LSB 且典型 RMS 噪声低至 0.3 μT。
两种型号都支持单次测量和连续测量模式，极具设计灵活性。自检状态、数据就绪和磁传感器溢出指示可提供全方位的诊断。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 程序存储器大小:1 MB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:120 MHz 输入/输出端数量:82 I/O 数据 RAM 大小:132 kB 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 程序存储器类型:Flash 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 数据 ROM 大小:512 B 接口类型:2xCAN, 2xUART, 3xI2C, 3xSPI, 4xUSART, SDIO 湿度敏感性:Yes 计时器/计数器数量:10 Timer 处理器系列:ARM Cortex M 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量540 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:1.8 V 单位重量:1.319 g
高湿环境的全新系列交流滤波金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1847C交流滤波。
Vishay RoedersteinMKP1847C交流滤波电容器可承受苛刻的温湿度偏压（THB）测试—在额定电压，温度40 °C，相对湿度93 %条件下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。
日前发布的电容器恶劣环境条件下工作时，确保容量和ESR值稳定，使用寿命周期长。
MLX90392 价格低廉且不需要专用的 LDO 或稳压器，简化设计的同时可降低物料清单成本并节省 PCB 空间。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
±50 mT 量程最适用于 HMI 应用中的位置测量、白色家电和门禁系统中的关门检测、智能仪表防篡改以及非接触式操纵杆（这类操纵杆相比传统的电位计位置感应方案可节省功耗）。
对于需要较小磁场范围的位置检测以及将噪声作为关键设计参数的精确位置测量，±5 mT 型号的灵敏度可达 0.15 μT/LSB 且典型 RMS 噪声低至 0.3 μT。
两种型号都支持单次测量和连续测量模式，极具设计灵活性。自检状态、数据就绪和磁传感器溢出指示可提供全方位的诊断。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 程序存储器大小:1 MB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:120 MHz 输入/输出端数量:82 I/O 数据 RAM 大小:132 kB 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 程序存储器类型:Flash 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 数据 ROM 大小:512 B 接口类型:2xCAN, 2xUART, 3xI2C, 3xSPI, 4xUSART, SDIO 湿度敏感性:Yes 计时器/计数器数量:10 Timer 处理器系列:ARM Cortex M 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量540 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:1.8 V 单位重量:1.319 g
高湿环境的全新系列交流滤波金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1847C交流滤波。
Vishay RoedersteinMKP1847C交流滤波电容器可承受苛刻的温湿度偏压（THB）测试—在额定电压，温度40 °C，相对湿度93 %条件下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。
日前发布的电容器恶劣环境条件下工作时，确保容量和ESR值稳定，使用寿命周期长。
MLX90392 价格低廉且不需要专用的 LDO 或稳压器，简化设计的同时可降低物料清单成本并节省 PCB 空间。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
