可靠性是碳化硅器件使用受限的主要问题。在高压功率模块中的应用不仅是半导体芯片，封装本身也必须具备高度的可靠性。

在当前的碳化硅封装中，功率密度提高以及开关频率都会导致焊接性能劣化，很难抑制芯片中随着时间的推移而增加的导通电阻。银烧结技术可以显著降低这种退化。而银烧结层的热电阻仅为焊接层的一半，从而使模块中的芯片可以更加紧密地靠近，从而缩小了尺寸。

东芝将此新技术命名为iXPLV，将应用于3.3kV级碳化硅功率模块的批量生产。

制造商:Texas Instruments 产品种类:缓冲器和线路驱动器 输入线路数量:6 Input 输出线路数量:6 Output 极性:Non-Inverting 高电平输出电流:- 5.2 mA 低电平输出电流:5.2 mA 静态电流:2 uA 电源电压-最大:6 V 电源电压-最小:2 V 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:CDIP-16 封装:Tube 功能:Buffer/Converter 高度:4.57 mm 长度:19.56 mm 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 技术:CMOS 宽度:6.92 mm 商标:Texas Instruments 逻辑系列:HC 逻辑类型:CMOS 通道数量:5 电源电流—最大值:2 uA 输入信号类型:Single-Ended 工作电源电压:2 V to 6 V 产品类型:Buffers & Line Drivers 传播延迟时间:85 ns at 2 V, 17 ns at 4.5 V, 14 ns at 6 V 工厂包装数量1 子类别:Logic ICs

会产生残余弹性能，以提供维持金属界面间接触的必要的正向力，从而产生清洁、稳定且气密的电气连接；

适用于绝缘刺破连接（IDC）技术，无需焊接和/或焊合；

设计紧凑，节省空间；

独特的端子设计包括4个穿透电线绝缘层的毛刺，无需从漆包线和引线上剥去薄膜绝缘层，节省时间和人工成本。

新型SIAMEZE端子能够为铝漆包线提供线对线、线对插片槽、线对PCB插片的端子配置，提供灵活的设计选项。

应用产品：电动机、风扇、电磁阀、变压器、线圈、制动器、镇流器电源。

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