加速解决嵌入式应用在尺寸重量与功耗输出有效隔离
发布时间:2021/6/25 21:52:10 访问次数:203
栅极驱动器采用英飞凌的单芯片无磁芯变压器(CT)技术，将输入与输出有效隔离。即便在电压上升或下降速率超过150V/ns的超快速切换瞬时下，仍可确保高速特性和杰出的稳定性。
此外，系统级封装集成和栅极驱动器具备的高精度和稳定的传输延迟，可让IGI60F1414A1L提供最低的系统死区时间。
这将有助于系统效率极大化，使充电器和适配器解决方案的功率密度提升至更高水平，达到35W/in3。灵活、简单及快速的设计特色，也适用于如LLC谐振拓扑结构、马达驱动器等其他应用。
制造商:Texas Instruments 产品种类:音频放大器 系列: 产品:Audio Amplifiers 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 THD + 噪声:0.00003 % 电源电压-最大:34 V 电源电压-最小:5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tube 高度:3.3 mm 长度:9.27 mm 输出电流:26 mA 电源类型:Dual 宽度:6.35 mm 商标:Texas Instruments 通道数量:1 Channel CMRR - 共模抑制比:110 dB to 120 dB 开发套件:LME49710HABD 双重电源电压:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V GBP-增益带宽产品:55 MHz Ib - 输入偏流:72 nA 最大双重电源电压:+/- 17 V 最小双重电源电压:+/- 2.5 V 工作电源电流:4.8 mA 工作电源电压:2.5 V to 17 V 产品类型:Audio Amplifiers PSRR - 电源抑制比:110 dB SR - 转换速率 :20 V/us 40 子类别:Audio ICs Vos - 输入偏置电压 :0.7 mV 单位重量:588 mg
EGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000和 EGX-MXM-RTX5000是业内首批基于NVIDIA Turing™ 架构的嵌入式GPU模块.
嵌入式MXM图形模块可增强边缘计算和嵌入式AI的运算能力，加速解决嵌入式应用在尺寸、重量与功耗（SWaP）方面所面临的挑战.
嵌入式MXM图形模块可加速众多计算密集型应用的边缘计算和边缘AI，且尤其适用于如通风不良、密闭或具腐蚀性的严苛环境。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
栅极驱动器采用英飞凌的单芯片无磁芯变压器(CT)技术，将输入与输出有效隔离。即便在电压上升或下降速率超过150V/ns的超快速切换瞬时下，仍可确保高速特性和杰出的稳定性。
此外，系统级封装集成和栅极驱动器具备的高精度和稳定的传输延迟，可让IGI60F1414A1L提供最低的系统死区时间。
这将有助于系统效率极大化，使充电器和适配器解决方案的功率密度提升至更高水平，达到35W/in3。灵活、简单及快速的设计特色，也适用于如LLC谐振拓扑结构、马达驱动器等其他应用。
制造商:Texas Instruments 产品种类:音频放大器 系列: 产品:Audio Amplifiers 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 THD + 噪声:0.00003 % 电源电压-最大:34 V 电源电压-最小:5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tube 高度:3.3 mm 长度:9.27 mm 输出电流:26 mA 电源类型:Dual 宽度:6.35 mm 商标:Texas Instruments 通道数量:1 Channel CMRR - 共模抑制比:110 dB to 120 dB 开发套件:LME49710HABD 双重电源电压:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V GBP-增益带宽产品:55 MHz Ib - 输入偏流:72 nA 最大双重电源电压:+/- 17 V 最小双重电源电压:+/- 2.5 V 工作电源电流:4.8 mA 工作电源电压:2.5 V to 17 V 产品类型:Audio Amplifiers PSRR - 电源抑制比:110 dB SR - 转换速率 :20 V/us 40 子类别:Audio ICs Vos - 输入偏置电压 :0.7 mV 单位重量:588 mg
EGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000和 EGX-MXM-RTX5000是业内首批基于NVIDIA Turing™ 架构的嵌入式GPU模块.
嵌入式MXM图形模块可增强边缘计算和嵌入式AI的运算能力，加速解决嵌入式应用在尺寸、重量与功耗（SWaP）方面所面临的挑战.
嵌入式MXM图形模块可加速众多计算密集型应用的边缘计算和边缘AI，且尤其适用于如通风不良、密闭或具腐蚀性的严苛环境。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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