V系列单层电容产品家族新成员——新型100nF容值电容器。该100nF、高频、金丝键合装配单层电容完美匹配GaN及GaA放大器应用，其具备的小型尺寸和微波性能对此类应用至关重要。

100nF单层电容将拓展我们的V系列产品家族，为我们的客户带来旁路性能和电路集成的提升”楼氏电容,该产品凭借紧凑的尺寸，X7R的温度稳定性以及金丝键合装配成为高性能电路不可或缺的一部分。

V 系列单层电容（包括新推出的100nF单层电容）的设计旨在以更小的尺寸提供更高的容值。

制造商:Harwin产品种类:板对板与夹层连接器RoHS: 产品:Headers位置数量:20 Position节距:1.27 mm排数:2 Row端接类型:Solder安装角:Right Angle电流额定值:1.2 A电压额定值:100 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C触点电镀:Gold触点材料:Phosphor Bronze外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP)封装:Cut Tape封装:Reel商标:Harwin可燃性等级:UL 94 V-0安装风格:Mounting Peg绝缘电阻:10 GOhms产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors600子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors端接柱长度:4 mm商标名:单位重量:760 mg

电源噪声会与射频信号混合而影响信噪比，从而可能造成杂散输出。旁路电容搭建一条有效的接地路径，在进入增益阶段前滤除供电线的射频噪声能量。

楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）凭借50多年行业知识和专业技术，在高可靠性电容器设计方面积累了丰富的经验，充分满足高可靠性要求应用领域的需求。

公司的单层电容器支持微波和高达100GHz的毫米波应用，具体应用包括通用隔直、低噪声放大器、功率放大器和大功率放大器、振荡器和滤波器等。

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