Maxim的基础模拟IC整合了先进的低功耗、高性能、单一功能产品，适用于各个应用领域，为下一代产品的创新提供保障。

作为全球先进内存技术企业，三星宣布开始大规模生产全新智能手机内存解决方案：基于UFS多芯片封装（UFS-based Multichip Package，uMCP）的LPDDR5。

三星最新LPDDR5 uMCP基于先进的内存和封装技术，让消费者即便在低端设备上，也能享受无缝的流媒体、游戏和混合现实体验。

制造商:Texas Instruments 产品种类:精密放大器 系列: CMRR - 共模抑制比:97 dB 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VSSOP-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:0.86 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:3 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Precision Amplifiers 电源类型:Single 技术:CMOS 宽度:3 mm 商标:Texas Instruments In—输入噪声电流密度:0.01 pA/sqrt Hz 工作电源电压:3 V, 5 V 产品类型:Precision Amplifiers PSRR - 电源抑制比:83 dB 1000 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:120 dB 单位重量:140 mg

新的、集成的、转换器-逆变器-功率因数校正 (PFC) 模块，用于在工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调 (HVAC) 中驱动风扇和泵等应用的电机。

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分别是基于标准氧化铝 (AI2O3) 基板和增强型低热阻基板的压铸模功率集成模块 (TMPIM) 。

这些模块非常适用于具有高输出功率的强固工业应用，它们包含一个转换器-逆变器-PFC电路，由集成四个75 A、1600 V整流器的单相转换器组成。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）