极低的RDS(on)与超过300A的高额定电流的广泛频率范围
发布时间:2021/6/20 15:16:22 访问次数:264
通过为电源系统设计人员提供更多选择，以符合其不同的设计需求，并在最小空间内展现最高性能。
英飞凌借助创新的TO-Leadless（TOLL）封装，在OptiMOS™功率MOSFET TOLx系列推出两款新封装：TOLG（配备鸥翼型导线的TO导线）以及 TOLT（TO导线顶部散热）。
TOLx系列皆具备极低的R DS(on) 与超过300 A的高额定电流，可提升高功率密度设计的系统效率。
TOLG封装结合了TOLL与D 2PAK 7针脚封装的最佳功能，与TOLL共用相同的10 x 11mm 2基底面与电气性能，并增加了与D 2PAK 7针脚相容的弹性。
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FK-V 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:10 uF 电压额定值 DC:63 VDC 容差:20 % ESR:1.5 Ohms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:6.3 mm 长度:5.8 mm 高度:5.8 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:80 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商标:Panasonic 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:Capacitors 单位重量:320 mg
MICUs–NB&BB系列，其非侵入式感应耦合器用于PLC（电力线通信）中压网络和电动汽车智能充电诊断应用（V2G）。
设计这项创新的目的是为了能够在同一感应耦合器组合使用窄带和宽带通信。
普莱默，一家领先于行业水平的元件制造商，宣布这一广泛的MICU设备系列将覆盖智能电网应用中电力线通信的广泛频率范围，并用于电动汽车充电站的通信协议诊断开发。
智能建筑解决方案可以通过楼宇内部的自动化和控制来实现。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
通过为电源系统设计人员提供更多选择，以符合其不同的设计需求，并在最小空间内展现最高性能。
英飞凌借助创新的TO-Leadless（TOLL）封装，在OptiMOS™功率MOSFET TOLx系列推出两款新封装：TOLG（配备鸥翼型导线的TO导线）以及 TOLT（TO导线顶部散热）。
TOLx系列皆具备极低的R DS(on) 与超过300 A的高额定电流，可提升高功率密度设计的系统效率。
TOLG封装结合了TOLL与D 2PAK 7针脚封装的最佳功能，与TOLL共用相同的10 x 11mm 2基底面与电气性能，并增加了与D 2PAK 7针脚相容的弹性。
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FK-V 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:10 uF 电压额定值 DC:63 VDC 容差:20 % ESR:1.5 Ohms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:6.3 mm 长度:5.8 mm 高度:5.8 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:80 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商标:Panasonic 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:Capacitors 单位重量:320 mg
MICUs–NB&BB系列，其非侵入式感应耦合器用于PLC（电力线通信）中压网络和电动汽车智能充电诊断应用（V2G）。
设计这项创新的目的是为了能够在同一感应耦合器组合使用窄带和宽带通信。
普莱默，一家领先于行业水平的元件制造商，宣布这一广泛的MICU设备系列将覆盖智能电网应用中电力线通信的广泛频率范围，并用于电动汽车充电站的通信协议诊断开发。
智能建筑解决方案可以通过楼宇内部的自动化和控制来实现。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-19高功率瞬态抑制二极管DO-214AB SMC封装
- 5-19400mA、10V、低压差稳压器REG113
- 5-19低压差线性稳压器（Low-Dropout Regulator）详解
- 5-19储能市场升降压充电IC市场发展及应用前景原创
- 5-19数据新时代BBU市场规模高速增长探究
- 5-19高精度BMS芯片市场前景及未来发展分析
- 5-17双音频(DTMF)发生器HT9200AB
- 5-17第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管
- 5-17全新X-Cite TETREM LED光源特点应用
- 5-17全球半导体市场规模及发展前景分析
- 5-17铁基液流电池（Iron-based Flow Battery， I
- 5-17板对板连接器SFM-103-T1-S-D-LC-K-TR
公网安备44030402000607
