SiC MOSFET驱动用栅极驱动电路在温度变化时形状变化趋势
发布时间:2021/6/20 15:14:41 访问次数:233
激发出SiC MOSFET的性能,节能效果显著,新产品中搭载的SiC MOSFET驱动用栅极驱动电路,通过更大限度地激发出SiC MOSFET的实力,与采用Si-MOSFET的普通配置相比,功率转换效率提升高达5%。
Velabit的设计目标是为“先进驾驶辅助系统”(ADAS)和自动驾驶汽车提供绝佳的汽车级激光雷达解决方案。Velabit可以填补传感领域的空白,帮助汽车制造商实现对车辆周围的全覆盖。
这款传感器可以为ADAS功能提供强大的感知覆盖范围,包括盲点监测、交叉交通检测和行人自动紧急制动(PAEB)。此外,宽阔的垂直视场也使其成为近场传感和机器人应用的理想技术。
制造商:Diodes Incorporated产品种类:稳压二极管RoHS: Vz - 齐纳电压:10 V安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOD-523-2Pd-功率耗散:150 mW电压容差:5 %齐纳电流:0.1 uA最小工作温度:- 65 C最大工作温度:+ 150 C配置:Single测试电流:0.05 mA封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel系列:高度:0.65 mm长度:1.7 mm宽度:0.9 mm商标:Diodes IncorporatedIr - 反向电流 :0.1 uA产品类型:Zener Diodes3000子类别:Diodes & RectifiersVf - 正向电压:900 mV单位重量:2 mg
TOLG的主要优势在採用铝绝缘金属基板(Al-IMS)的设计时特别明显。在这些设计中,热扩张係数(CTE)说明材料在温度变化时的形状变化趋势,比铜IMS和FR4电路板更高。
随著时间流逝,电路板上的温度循环(TCoB)会造成封装和PCB之间的焊接点出现裂缝。
通过鸥翼型导线的灵活性,TOLG展现出色的焊接点耐用性,在反覆发生温度循环的应用中大幅增加了产品的可靠性。与IPC-9701标准要求相比,全新封装能够展现两倍的TCoB性能。
在导线上下翻转的框架中,热量会从裸露的金属顶端穿过绝缘材料,直接传到散热片。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
激发出SiC MOSFET的性能,节能效果显著,新产品中搭载的SiC MOSFET驱动用栅极驱动电路,通过更大限度地激发出SiC MOSFET的实力,与采用Si-MOSFET的普通配置相比,功率转换效率提升高达5%。
Velabit的设计目标是为“先进驾驶辅助系统”(ADAS)和自动驾驶汽车提供绝佳的汽车级激光雷达解决方案。Velabit可以填补传感领域的空白,帮助汽车制造商实现对车辆周围的全覆盖。
这款传感器可以为ADAS功能提供强大的感知覆盖范围,包括盲点监测、交叉交通检测和行人自动紧急制动(PAEB)。此外,宽阔的垂直视场也使其成为近场传感和机器人应用的理想技术。
制造商:Diodes Incorporated产品种类:稳压二极管RoHS: Vz - 齐纳电压:10 V安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOD-523-2Pd-功率耗散:150 mW电压容差:5 %齐纳电流:0.1 uA最小工作温度:- 65 C最大工作温度:+ 150 C配置:Single测试电流:0.05 mA封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel系列:高度:0.65 mm长度:1.7 mm宽度:0.9 mm商标:Diodes IncorporatedIr - 反向电流 :0.1 uA产品类型:Zener Diodes3000子类别:Diodes & RectifiersVf - 正向电压:900 mV单位重量:2 mg
TOLG的主要优势在採用铝绝缘金属基板(Al-IMS)的设计时特别明显。在这些设计中,热扩张係数(CTE)说明材料在温度变化时的形状变化趋势,比铜IMS和FR4电路板更高。
随著时间流逝,电路板上的温度循环(TCoB)会造成封装和PCB之间的焊接点出现裂缝。
通过鸥翼型导线的灵活性,TOLG展现出色的焊接点耐用性,在反覆发生温度循环的应用中大幅增加了产品的可靠性。与IPC-9701标准要求相比,全新封装能够展现两倍的TCoB性能。
在导线上下翻转的框架中,热量会从裸露的金属顶端穿过绝缘材料,直接传到散热片。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)