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过额外的导热途径耗散功率适用于大规模贴片封装应用

发布时间:2021/6/19 21:31:28 访问次数:809

全新CXH系列无铅,符合RoHS要求,并采用卷带包装,适用于大规模贴片封装应用。

为了能够帮助工程师获得卓越的性能,我们提供了多种配置并突破了在尺寸、重量和功耗方面的限制,提高了灵活性和适应性。

通过专利设计(US 8,994,490)和在芯片的侧面增加了可焊接的悬梁式焊盘,从而提升了功率并通过额外的导热途径耗散更多的功率(比传统的表面贴装解决方案高出约50%) 。

制造商:Microchip产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-24产品:Ethernet Transceivers标准:10/100BASE-T收发器数量:1 Transceiver数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s接口类型:RMII工作电源电压:1.2 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C系列:LAN8720封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:Microchip Technology电源电流—最大值:21 mA双工:Full Duplex, Half Duplex湿度敏感性:Yes产品类型:Ethernet ICs工厂包装数量:5000子类别:Communication & Networking ICs电源电压-最大:1.26 V电源电压-最小:1.14 V单位重量:170 mg

MachXO2系列产品采用65nm非易失低功耗工艺,器件的架构有几个特性如可编低摆动差分I/O和能够关断I/O组(bank),片上PLL和动态振荡器.

此外,基于LUT,低成本可编逻辑这些器件具有嵌入区块RAM(EBR),分布式RAM,用户闪存(UFM),锁相环(PLL),支持预工程源同步I/O,支持先进的配置包括双引导功能和通用功能的硬化版本包括SPI控制器,I2C 控制器和计时器/计数器.

这些特性使得这些器件可用在低成本量大的消费类和系统应用.

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

全新CXH系列无铅,符合RoHS要求,并采用卷带包装,适用于大规模贴片封装应用。

为了能够帮助工程师获得卓越的性能,我们提供了多种配置并突破了在尺寸、重量和功耗方面的限制,提高了灵活性和适应性。

通过专利设计(US 8,994,490)和在芯片的侧面增加了可焊接的悬梁式焊盘,从而提升了功率并通过额外的导热途径耗散更多的功率(比传统的表面贴装解决方案高出约50%) 。

制造商:Microchip产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-24产品:Ethernet Transceivers标准:10/100BASE-T收发器数量:1 Transceiver数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s接口类型:RMII工作电源电压:1.2 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C系列:LAN8720封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:Microchip Technology电源电流—最大值:21 mA双工:Full Duplex, Half Duplex湿度敏感性:Yes产品类型:Ethernet ICs工厂包装数量:5000子类别:Communication & Networking ICs电源电压-最大:1.26 V电源电压-最小:1.14 V单位重量:170 mg

MachXO2系列产品采用65nm非易失低功耗工艺,器件的架构有几个特性如可编低摆动差分I/O和能够关断I/O组(bank),片上PLL和动态振荡器.

此外,基于LUT,低成本可编逻辑这些器件具有嵌入区块RAM(EBR),分布式RAM,用户闪存(UFM),锁相环(PLL),支持预工程源同步I/O,支持先进的配置包括双引导功能和通用功能的硬化版本包括SPI控制器,I2C 控制器和计时器/计数器.

这些特性使得这些器件可用在低成本量大的消费类和系统应用.

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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