过额外的导热途径耗散功率适用于大规模贴片封装应用
发布时间:2021/6/19 21:31:28 访问次数:928
全新CXH系列无铅，符合RoHS要求，并采用卷带包装，适用于大规模贴片封装应用。
为了能够帮助工程师获得卓越的性能，我们提供了多种配置并突破了在尺寸、重量和功耗方面的限制，提高了灵活性和适应性。
通过专利设计（US 8，994，490）和在芯片的侧面增加了可焊接的悬梁式焊盘，从而提升了功率并通过额外的导热途径耗散更多的功率（比传统的表面贴装解决方案高出约50％） 。
MachXO2系列产品采用65nm非易失低功耗工艺,器件的架构有几个特性如可编低摆动差分I/O和能够关断I/O组(bank),片上PLL和动态振荡器.
此外,基于LUT,低成本可编逻辑这些器件具有嵌入区块RAM(EBR),分布式RAM,用户闪存(UFM),锁相环(PLL),支持预工程源同步I/O,支持先进的配置包括双引导功能和通用功能的硬化版本包括SPI控制器,I2C 控制器和计时器/计数器.
这些特性使得这些器件可用在低成本量大的消费类和系统应用.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
全新CXH系列无铅，符合RoHS要求，并采用卷带包装，适用于大规模贴片封装应用。
为了能够帮助工程师获得卓越的性能，我们提供了多种配置并突破了在尺寸、重量和功耗方面的限制，提高了灵活性和适应性。
通过专利设计（US 8，994，490）和在芯片的侧面增加了可焊接的悬梁式焊盘，从而提升了功率并通过额外的导热途径耗散更多的功率（比传统的表面贴装解决方案高出约50％） 。
MachXO2系列产品采用65nm非易失低功耗工艺,器件的架构有几个特性如可编低摆动差分I/O和能够关断I/O组(bank),片上PLL和动态振荡器.
此外,基于LUT,低成本可编逻辑这些器件具有嵌入区块RAM(EBR),分布式RAM,用户闪存(UFM),锁相环(PLL),支持预工程源同步I/O,支持先进的配置包括双引导功能和通用功能的硬化版本包括SPI控制器,I2C 控制器和计时器/计数器.
这些特性使得这些器件可用在低成本量大的消费类和系统应用.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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