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过流故障限制通过BOM配置从而支持无程序加电

发布时间:2021/6/19 13:23:47 访问次数:235

4A对称隔离栅极驱动器,包括有单个或双控制输入,独立或高边/低边输出.这些驱动器工作电压3.0V-5.5V VDD,最大驱动电源电压30V.

硅隔离技术支持高达5 kVRMS 1分钟隔离电压.该技术具有高CMTI(125 kV/μs),更低传输时延和歪斜,随温度和老化变化不大以及低元件到元件匹配.

LinkSwitch-XT2系列是能效低功耗电源离线开关器,集成了725V/900V功率MOSFET,振荡器,简化ON/OFF控制方案,高压开关电流源,频率抖动,逐个周期的电流限制和热关断电路.

制造商:Texas Instruments产品种类:射频微控制器 - MCURoHS: 详细信息核心:ARM Cortex M3工作频率:2.4 GHz数据总线宽度:32 bit程序存储器大小:128 kB数据 RAM 大小:20 kB最大时钟频率:48 MHzADC分辨率:12 bit工作电源电压:1.7 V to 3.8 V最大工作温度:+ 85 C封装 / 箱体:VQFN-48安装风格:SMD/SMT封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输出功率:5 dBm程序存储器类型:Flash系列:CC2650技术:Si商标:Texas Instruments数据 Ram 类型:SRAM接口类型:I2C, I2S, SSI, UART输入/输出端数量:31 I/O最小工作温度:- 40 C湿度敏感性:YesADC通道数量:8定时器数量:4 Timer处理器系列:CC26xx产品类型:RF Microcontrollers - MCU工厂包装数量:250子类别:Wireless & RF Integrated Circuits商标名:SimpleLink单位重量:140 mg

故障条件的响应能设定重起,关断或忽略,取决于系统的要求.在堆栈器件间的向后通道通信使得所有的TPS546D24A转换器能给但一输出轨供电,共享单个地址以简化系统软件/固件的设计.

主要参数包括输出电压,开关频率,软起动时间,过流故障限制也能通过BOM选择进行配置而无需PMBus通信,从而支持无程序加电.

7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引脚QFN封装.主要用在数据中心交换,机架服务器,有源天线系统,遥控无线电和基带单元,自动测试设备,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核与I/O电压.

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

4A对称隔离栅极驱动器,包括有单个或双控制输入,独立或高边/低边输出.这些驱动器工作电压3.0V-5.5V VDD,最大驱动电源电压30V.

硅隔离技术支持高达5 kVRMS 1分钟隔离电压.该技术具有高CMTI(125 kV/μs),更低传输时延和歪斜,随温度和老化变化不大以及低元件到元件匹配.

LinkSwitch-XT2系列是能效低功耗电源离线开关器,集成了725V/900V功率MOSFET,振荡器,简化ON/OFF控制方案,高压开关电流源,频率抖动,逐个周期的电流限制和热关断电路.

制造商:Texas Instruments产品种类:射频微控制器 - MCURoHS: 详细信息核心:ARM Cortex M3工作频率:2.4 GHz数据总线宽度:32 bit程序存储器大小:128 kB数据 RAM 大小:20 kB最大时钟频率:48 MHzADC分辨率:12 bit工作电源电压:1.7 V to 3.8 V最大工作温度:+ 85 C封装 / 箱体:VQFN-48安装风格:SMD/SMT封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输出功率:5 dBm程序存储器类型:Flash系列:CC2650技术:Si商标:Texas Instruments数据 Ram 类型:SRAM接口类型:I2C, I2S, SSI, UART输入/输出端数量:31 I/O最小工作温度:- 40 C湿度敏感性:YesADC通道数量:8定时器数量:4 Timer处理器系列:CC26xx产品类型:RF Microcontrollers - MCU工厂包装数量:250子类别:Wireless & RF Integrated Circuits商标名:SimpleLink单位重量:140 mg

故障条件的响应能设定重起,关断或忽略,取决于系统的要求.在堆栈器件间的向后通道通信使得所有的TPS546D24A转换器能给但一输出轨供电,共享单个地址以简化系统软件/固件的设计.

主要参数包括输出电压,开关频率,软起动时间,过流故障限制也能通过BOM选择进行配置而无需PMBus通信,从而支持无程序加电.

7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引脚QFN封装.主要用在数据中心交换,机架服务器,有源天线系统,遥控无线电和基带单元,自动测试设备,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核与I/O电压.

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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