TE创新散热桥技术2.9mm2的贴装面积的热管理性能
发布时间:2021/6/16 8:52:50 访问次数:298
新型壳体与连接器可向后兼容现有 SFP 产品、使其轻松升级。
SFP-DD 连接器可赋能系统灵活设计，提供热管理、电缆长度、堆叠配置的定制化解决方案。此外，SFP-DD 互连解决方案可通过TE创新散热桥技术提供卓越的热管理性能。
SFP-DD 产品为高速 I/O 数据传输应用提供紧凑、高效的互连解决方案。
该解决方案能够解决服务器面临的诸多挑战，如通道未得到充分利用造成的冗余、带宽不断升级，利用其高密度通道支持联网设备实现最佳性能。
制造商:ON Semiconductor 产品种类:整流器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SMA Vr - 反向电压 :200 V If - 正向电流:2 A 类型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向电压:950 mV 最大浪涌电流:40 A Ir - 反向电流 :2 uA 恢复时间:35 ns 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 175 C 系列:MURA215T3 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:2 mm 长度:4.32 mm 产品:Rectifiers 端接类型:SMD/SMT 宽度:2.6 mm 商标:ON Semiconductor Pd-功率耗散:- 产品类型:Rectifiers 工厂包装数量:5000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:110 mg
半导体测试设备（存储器、SoC和LSI等测试设备）
探测卡
烧录设备
测量仪器（示波器、数据记录器等）
特性：
S-VSON4T，业界首款[1]同时拥有最小贴装面积和最高支持125℃工作温度的封装：2.9mm2的贴装面积（典型值）
低输入功耗驱动：3.3mW[2]（最大值）@VIN＝3.3V（TLP3407SRA）
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新型壳体与连接器可向后兼容现有 SFP 产品、使其轻松升级。
SFP-DD 连接器可赋能系统灵活设计，提供热管理、电缆长度、堆叠配置的定制化解决方案。此外，SFP-DD 互连解决方案可通过TE创新散热桥技术提供卓越的热管理性能。
SFP-DD 产品为高速 I/O 数据传输应用提供紧凑、高效的互连解决方案。
该解决方案能够解决服务器面临的诸多挑战，如通道未得到充分利用造成的冗余、带宽不断升级，利用其高密度通道支持联网设备实现最佳性能。
制造商:ON Semiconductor 产品种类:整流器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SMA Vr - 反向电压 :200 V If - 正向电流:2 A 类型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向电压:950 mV 最大浪涌电流:40 A Ir - 反向电流 :2 uA 恢复时间:35 ns 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 175 C 系列:MURA215T3 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:2 mm 长度:4.32 mm 产品:Rectifiers 端接类型:SMD/SMT 宽度:2.6 mm 商标:ON Semiconductor Pd-功率耗散:- 产品类型:Rectifiers 工厂包装数量:5000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:110 mg
半导体测试设备（存储器、SoC和LSI等测试设备）
探测卡
烧录设备
测量仪器（示波器、数据记录器等）
特性：
S-VSON4T，业界首款[1]同时拥有最小贴装面积和最高支持125℃工作温度的封装：2.9mm2的贴装面积（典型值）
低输入功耗驱动：3.3mW[2]（最大值）@VIN＝3.3V（TLP3407SRA）
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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