24nm先进工艺制程。缩小器件的特征尺寸，降低功耗，降低成本，提高产品竞争力。

功能上对标同类产品，合格jedec标准，接口及操作时序均一致，设置超过500项的仿真验证项，确保设计成功，可直接进行国产替代。

这些新器件可以构建出满足未来需求的SPE通信网络，还可以为各类PoDL提供远程馈电。

T1 Industrial SPE产品简化了通信网络的参数设置、初始化和编程，同时让设备的设置、操作和维护变得更加高效。

制造商:Molex 产品种类:集管和线壳 RoHS: 详细信息 产品:Contacts 类型:- 位置数量:- 节距:- 排数:- 行距:- 安装风格:- 端接类型:Crimp 安装角:- 触点类型:Socket (Female) 触点电镀:Tin 配合柱长度:- 端接柱长度:- 系列:5556 商标名:Mini-Fit Jr. 应用:Power 线规:28 AWG 封装:Reel 附件类型:- 触点类型:Female 电流额定值:9 A 外壳材料:- 电压额定值:600 V 商标:Molex 触点材料:Tin 外壳颜色:- 胶壳接口类型:- 绝缘电阻:- 闭锁类型:- 产品类型:Headers & Wire Housings 工厂包装数量:6000 子类别:Headers & Wire Housings 零件号别名:5556T2 0039000046 单位重量:123 mg

标准并行通讯接口与CPU交互，并通过内部命令控制逻辑传达指令到内部，数据读取时Data register首先缓存，再通过IO送出。

东芯使用独立的LDO模块分别给核心模块与电压泵模块供电，在确保供电稳定的前提下节省静待功耗。使用步进式+多次式方法进行编写/擦除操作，也对单元阈值电压精准控制。

对标最高工艺制程，不断提升性能，东芯半导体24nm Parallel NAND Flash 即将实现量产。