微型InSOP-24表面贴装封装热折返系统保护特性

发布时间:2021/6/14 10:48:21 访问次数:554

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EV18H79A：采用TDK 6轴MEMS的SAMD21 机器学习评估工具包

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VectorBlox加速器软件开发工具包（SDK）：帮助开发人员在Microchip的PolarFire® FPGA上创建低功耗、小尺寸AI/ML应用

制造商:Renesas Electronics产品种类:监控电路RoHS: 类型:Voltage Supervisory封装 / 箱体:PDIP阈值电压:4.5 V to 5.5 V被监测输入数:1 Input输出类型:Active High人工复位:No Manual Reset看门狗计时器:Watchdog电池备用开关:No Backup重置延迟时间:400 ms电源电压-最大:5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:封装:Tube高度:3.3 mm长度:9.5 mm宽度:6.3 mm商标:Renesas / Intersil过电压阈值:4.5 V欠电压阈值:4.25 V芯片启用信号:Chip Enable工作电源电流:3 mA功率失效检测:No产品类型:Supervisory Circuits50子类别:PMIC - Power Management ICs电源电压-最小:4.5 V单位重量:540 mg

LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面贴装封装，具备先进的热折返系统保护特性，在异常情况下，该器件可降低输出功率以限制器件温度，同时仍可提供照明输出。

LYTSwitch-6 IC还采用了Power Integrations的FluxLink™通信技术，无需光耦即可实现次级侧控制，并在各种输入电压、负载、温度和生产条件下提供优于±3%的恒压和恒流控制精度。

MIPI-CSI2规范定义了标准的图像传感器、ISP（图像信号处理器）和主机处理器之间的接口，被广泛应用于绝大多数嵌入式系统中图像传感器的高速通信输出。

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