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Melexis第三代QVGA ToF芯片混合集成电路分辨率足够的应用

发布时间:2021/6/13 18:35:48 访问次数:421

一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026,该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片,进一步扩展了该产品组合。

低对比度和强日照场景通常会给传统的2D图像传感器IC带来严峻挑战,而新款传感器IC 在这方面具有极佳的稳健性。

对于数据可靠性和可用性至关重要的应用,MLX 75026 是理想之选。该芯片也面向其他市场和 QVGA 分辨率足够的应用,包括可靠的人数统计和物体 / 障碍物检测。

制造商:Infineon产品种类:低压差稳压器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SCT-595-5输出电压:40 V输出电流:50 mA输出端数量:1 Output极性:Negative, Positive静态电流:10 uA最大输入电压:40 V最小输入电压:4 V输出类型:Adjustable最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C回动电压:100 mV资格:AEC-Q100系列:TLE4250封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:Infineon Technologies回动电压—最大值:300 mV线路调整率:10 mV负载调节:15 mV产品类型:LDO Voltage Regulators工厂包装数量:3000子类别:PMIC - Power Management ICs零件号别名:TLE4252GXT SP000255450 TLE42502GHTSA1单位重量:14 mg

为了帮助客户能够更快的实现产品的落地,隔空智能还提供了自动化测试软硬件方案以及Turnkey方案,同时品质管理贯彻整个产品研发周期,确保对客户交付产品的高品质。

芯片、模组、算法、软件乃至智能终端全套解决方案,致力于成为全球领先的射频、微波毫米波芯片及解决方案供应商.

110nm/50nm/40nm/28nm RF-CMOS射频与混合集成电路设计能力,具备军用高精尖微波/毫米波雷达技术能力,包括RDA、海思等,具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026,该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片,进一步扩展了该产品组合。

低对比度和强日照场景通常会给传统的2D图像传感器IC带来严峻挑战,而新款传感器IC 在这方面具有极佳的稳健性。

对于数据可靠性和可用性至关重要的应用,MLX 75026 是理想之选。该芯片也面向其他市场和 QVGA 分辨率足够的应用,包括可靠的人数统计和物体 / 障碍物检测。

制造商:Infineon产品种类:低压差稳压器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SCT-595-5输出电压:40 V输出电流:50 mA输出端数量:1 Output极性:Negative, Positive静态电流:10 uA最大输入电压:40 V最小输入电压:4 V输出类型:Adjustable最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C回动电压:100 mV资格:AEC-Q100系列:TLE4250封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:Infineon Technologies回动电压—最大值:300 mV线路调整率:10 mV负载调节:15 mV产品类型:LDO Voltage Regulators工厂包装数量:3000子类别:PMIC - Power Management ICs零件号别名:TLE4252GXT SP000255450 TLE42502GHTSA1单位重量:14 mg

为了帮助客户能够更快的实现产品的落地,隔空智能还提供了自动化测试软硬件方案以及Turnkey方案,同时品质管理贯彻整个产品研发周期,确保对客户交付产品的高品质。

芯片、模组、算法、软件乃至智能终端全套解决方案,致力于成为全球领先的射频、微波毫米波芯片及解决方案供应商.

110nm/50nm/40nm/28nm RF-CMOS射频与混合集成电路设计能力,具备军用高精尖微波/毫米波雷达技术能力,包括RDA、海思等,具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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