GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备，其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网，是嵌入式开发者和物联网发烧友的理想选择，并且售价也在OEM和大众市场客户的承受范围内。

该套件开发板集成一个村田公司[1]开发的尺寸极小的多合一蜂窝通信模块。

该模块内置意法半导体的STM32L462超低功耗微控制器、GSMA认证的嵌入式SIM (eSIM) 模块 ST4SIM-200M和LTE-M/NB-IOT芯片组。

制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FK-V High 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:220 uF 电压额定值 DC:25 VDC 容差:20 % ESR:160 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:8 mm 长度:10.2 mm 高度:10.2 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:600 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商标:Panasonic 漏泄电流:55 uA 损耗因数 DF:0.14 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:500 子类别:Capacitors 单位重量:880 mg

PMIC集成有5个电压轨、1个序列发生器和7个可配置通用IO (GPIO)，并采用非常小的2.18 × 2.58mm 30引脚WLCSP封装。

GPIO支持两级输入电压监测，可针对中断、重置、外部使能和睡眠/深度睡眠模式等不同的功能和目的进行配置。专有的ACOT控制模式在低输出电压下可提供出色性能。

每个PMIC包含3个集成了功率FET的DC/DC降压转换器和2个低压差稳压器 (LDO)。所有这些元件均可通过I2C接口轻松配置。