无桥图腾柱PFC电路2kW及更高功率的服务器电源应用
发布时间:2021/6/9 19:56:33 访问次数:865
全新650V H2功率GaN FET采用TO-247封装，对于给定RDS(on)值，芯片尺寸缩小36%，具有更好的稳定性和效率。级联配置无需复杂的驱动电路，加快了产品上市速度。
器件在硬开关和软开关电路中均具有出色的性能，为设计人员提供极大的灵活性。
对于2kW及更高功率的服务器电源应用，使用传统硅器件来实现这种性能水平，电路设计复杂而具有挑战性。
钛金级是80 PLUS®规格中最严苛的，满载条件下要求达到>91%的效率（半载条件下>96%）。
制造商:Texas Instruments 产品种类:音频放大器 系列: 产品:Audio Amplifiers 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-14 THD + 噪声:0.00003 % 电源电压-最大:34 V 电源电压-最小:5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tube 高度:1.45 mm 长度:8.64 mm 输出电流:26 mA 电源类型:Dual 宽度:3.91 mm 商标:Texas Instruments 通道数量:4 Channel CMRR - 共模抑制比:110 dB 双重电源电压:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V GBP-增益带宽产品:55 MHz Ib - 输入偏流:72 nA 最大双重电源电压:+/- 17 V 最小双重电源电压:+/- 2.5 V 工作电源电流:18.5 mA 工作电源电压:2.5 V to 17 V 产品类型:Audio Amplifiers PSRR - 电源抑制比:110 dB SR - 转换速率 :20 V/us 55 子类别:Audio ICs Vos - 输入偏置电压 :0.7 mV at +/- 15 V 单位重量:241 mg
FLIR Axxx系列新型固定式热像仪解决方案具有两种配置：智能传感器配置、红外图像流配置。
智能传感器配置集成了测量工具、报警和边缘分析功能，可以更快地做出关键决策。
搭配多种镜头，自动/远程及手动对焦，视场角灵活，使用标配一键式FLIR微距模式，无需切换镜头即可准确测量微小物体的温度.
Nexperia新的功率GaN FET非常适合简洁的无桥图腾柱PFC电路，使用更少的器件，并能减少尺寸和系统成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
全新650V H2功率GaN FET采用TO-247封装，对于给定RDS(on)值，芯片尺寸缩小36%，具有更好的稳定性和效率。级联配置无需复杂的驱动电路，加快了产品上市速度。
器件在硬开关和软开关电路中均具有出色的性能，为设计人员提供极大的灵活性。
对于2kW及更高功率的服务器电源应用，使用传统硅器件来实现这种性能水平，电路设计复杂而具有挑战性。
钛金级是80 PLUS®规格中最严苛的，满载条件下要求达到>91%的效率（半载条件下>96%）。
制造商:Texas Instruments 产品种类:音频放大器 系列: 产品:Audio Amplifiers 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-14 THD + 噪声:0.00003 % 电源电压-最大:34 V 电源电压-最小:5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tube 高度:1.45 mm 长度:8.64 mm 输出电流:26 mA 电源类型:Dual 宽度:3.91 mm 商标:Texas Instruments 通道数量:4 Channel CMRR - 共模抑制比:110 dB 双重电源电压:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V GBP-增益带宽产品:55 MHz Ib - 输入偏流:72 nA 最大双重电源电压:+/- 17 V 最小双重电源电压:+/- 2.5 V 工作电源电流:18.5 mA 工作电源电压:2.5 V to 17 V 产品类型:Audio Amplifiers PSRR - 电源抑制比:110 dB SR - 转换速率 :20 V/us 55 子类别:Audio ICs Vos - 输入偏置电压 :0.7 mV at +/- 15 V 单位重量:241 mg
FLIR Axxx系列新型固定式热像仪解决方案具有两种配置：智能传感器配置、红外图像流配置。
智能传感器配置集成了测量工具、报警和边缘分析功能，可以更快地做出关键决策。
搭配多种镜头，自动/远程及手动对焦，视场角灵活，使用标配一键式FLIR微距模式，无需切换镜头即可准确测量微小物体的温度.
Nexperia新的功率GaN FET非常适合简洁的无桥图腾柱PFC电路，使用更少的器件，并能减少尺寸和系统成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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