2kV静电放电(ESD)保护传统FPGA具有的关键性能
发布时间:2021/6/9 18:23:42 访问次数:1539
7nm工艺的Speedster®7tAC7t1500 FPGA芯片。Speedster7t系列产品是专为处理人工智能/机器学习（AI/ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等一系列多样化应用中的高带宽工作负载而设计.
在这些应用中，Speedster7t FPGA消除了传统FPGA具有的关键性能瓶颈。
Speedster7t FPGA系列产品采用了台积电（TSMC）的7纳米工艺技术，为网络处理、存储和计算加速等应用提供业界最高的性能。
制造商:Toshiba产品种类:缓冲器和线路驱动器RoHS: 输入线路数量:8 Input输出线路数量:8 Output极性:Non-Inverting高电平输出电流:- 8 mA低电平输出电流:8 mA电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V工作电源电流:80 uA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-20封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输出类型:3-State系列:商标:Toshiba逻辑系列:VHCT逻辑类型:CMOS通道数量:8 ChannelPd-功率耗散:180 mW产品类型:Buffers & Line Drivers传播延迟时间:5.5 ns at 5 V2500子类别:Logic ICs零件号别名:74VHCT541AFT单位重量:191 mg
透过PI4ULS3V304AQ 的 A 埠和 B 埠，可以追踪两种不同的供电轨。
这款 IC 可以在 A 埠上提供 0.9V 至 2.0V 的转换，在 B 埠上提供 1.65V 至 3.6V 的转换。在全 100pF 电容驱动下执行时，传播延迟保持在 13ns 以内。
这款装置符合 AEC-Q100 Grade 1 等级规范，极适合用于汽车上。其主要产品应用方式为适用于信息娱乐、驾驶辅助和车载资通讯等方面。
产品操作温度范围为 -40°C 至 125°C，并加入了 2kV 静电放电 (ESD) 保护。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
7nm工艺的Speedster®7tAC7t1500 FPGA芯片。Speedster7t系列产品是专为处理人工智能/机器学习（AI/ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等一系列多样化应用中的高带宽工作负载而设计.
在这些应用中，Speedster7t FPGA消除了传统FPGA具有的关键性能瓶颈。
Speedster7t FPGA系列产品采用了台积电（TSMC）的7纳米工艺技术，为网络处理、存储和计算加速等应用提供业界最高的性能。
制造商:Toshiba产品种类:缓冲器和线路驱动器RoHS: 输入线路数量:8 Input输出线路数量:8 Output极性:Non-Inverting高电平输出电流:- 8 mA低电平输出电流:8 mA电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V工作电源电流:80 uA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-20封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输出类型:3-State系列:商标:Toshiba逻辑系列:VHCT逻辑类型:CMOS通道数量:8 ChannelPd-功率耗散:180 mW产品类型:Buffers & Line Drivers传播延迟时间:5.5 ns at 5 V2500子类别:Logic ICs零件号别名:74VHCT541AFT单位重量:191 mg
透过PI4ULS3V304AQ 的 A 埠和 B 埠，可以追踪两种不同的供电轨。
这款 IC 可以在 A 埠上提供 0.9V 至 2.0V 的转换，在 B 埠上提供 1.65V 至 3.6V 的转换。在全 100pF 电容驱动下执行时，传播延迟保持在 13ns 以内。
这款装置符合 AEC-Q100 Grade 1 等级规范，极适合用于汽车上。其主要产品应用方式为适用于信息娱乐、驾驶辅助和车载资通讯等方面。
产品操作温度范围为 -40°C 至 125°C，并加入了 2kV 静电放电 (ESD) 保护。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
