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服务器CPU/ECC内存校验的Intel C246芯片组电路板尺寸

发布时间:2021/6/9 12:39:37 访问次数:753

4.9mm×3.9mm的SSOP16小封装,使其更适用于高集成度方案,帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。NIRS31/NIRS485现已通过CQC及UL认证,隔离耐压达3kVrms,可满足各种系统安规需求。

与分立高速光耦隔离方案相比,NIRS31集成度更高,数据速率达1Mbps,在满足性能指标的同时节省了更多成本。

与485接收器加光耦的分立方案相比,NIRS485简单易用,使其不仅节省了电路板尺寸,也大幅节省了客户的物料管理成本。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 陀螺仪

RoHS: 详细信息

传感器类型: 1-axis

传感轴: Z

范围: +/- 300 deg/s

输出类型: Digital

灵敏度: 80 LSB/deg/s

接口类型: SPI

分辨率: 16 bit

工作电源电流: 6 mA

电源电压-最大: 5 V

电源电压-最小: 3 V

封装 / 箱体: LCCV-14

封装: Tube

带宽: 77.5 Hz

高度: 4.4 mm

长度: 9.2 mm

系列: ADXRS453

宽度: 9.2 mm

加速: 2000 g

商标: Analog Devices

安装风格: SMD/SMT

最大工作温度: + 105 C

最小工作温度: - 40 C

工作电源电压: 3.15 V to 5.25 V

产品类型: Gyroscopes

工厂包装数量: 32

子类别: Sensors

单位重量: 1.140 g

主动式风扇散热,DFI还为CS551单板机的CPU/GPU计算资源组件引入了智能调配功能。

通过在 80 ℃ 的繁重工作负载下节流来避免设备在高热环境下崩溃,从而保障了应用程序在全年时间内的运行稳定。

CS551兼容英特尔8/9代酷睿处理器,但 DFI 为其搭配了支持英特尔至强服务器 CPU / ECC 内存校验的 Intel C246 芯片组,以兼顾台式计算性能和灵活的部署需求。

对于无人驾驶载具、冷库中的机械臂、或可能暴露于极端温度下的应用场景,DFI CS551 单板机都能够带来可靠的性能和长期稳定的使用寿命。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

4.9mm×3.9mm的SSOP16小封装,使其更适用于高集成度方案,帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。NIRS31/NIRS485现已通过CQC及UL认证,隔离耐压达3kVrms,可满足各种系统安规需求。

与分立高速光耦隔离方案相比,NIRS31集成度更高,数据速率达1Mbps,在满足性能指标的同时节省了更多成本。

与485接收器加光耦的分立方案相比,NIRS485简单易用,使其不仅节省了电路板尺寸,也大幅节省了客户的物料管理成本。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 陀螺仪

RoHS: 详细信息

传感器类型: 1-axis

传感轴: Z

范围: +/- 300 deg/s

输出类型: Digital

灵敏度: 80 LSB/deg/s

接口类型: SPI

分辨率: 16 bit

工作电源电流: 6 mA

电源电压-最大: 5 V

电源电压-最小: 3 V

封装 / 箱体: LCCV-14

封装: Tube

带宽: 77.5 Hz

高度: 4.4 mm

长度: 9.2 mm

系列: ADXRS453

宽度: 9.2 mm

加速: 2000 g

商标: Analog Devices

安装风格: SMD/SMT

最大工作温度: + 105 C

最小工作温度: - 40 C

工作电源电压: 3.15 V to 5.25 V

产品类型: Gyroscopes

工厂包装数量: 32

子类别: Sensors

单位重量: 1.140 g

主动式风扇散热,DFI还为CS551单板机的CPU/GPU计算资源组件引入了智能调配功能。

通过在 80 ℃ 的繁重工作负载下节流来避免设备在高热环境下崩溃,从而保障了应用程序在全年时间内的运行稳定。

CS551兼容英特尔8/9代酷睿处理器,但 DFI 为其搭配了支持英特尔至强服务器 CPU / ECC 内存校验的 Intel C246 芯片组,以兼顾台式计算性能和灵活的部署需求。

对于无人驾驶载具、冷库中的机械臂、或可能暴露于极端温度下的应用场景,DFI CS551 单板机都能够带来可靠的性能和长期稳定的使用寿命。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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