MIPI图像传感器减少CPU负载并支持更高的工作温度要求
发布时间:2021/6/8 12:36:21 访问次数:1188
边缘AI智能相机能够减少软硬件集成和可靠性验证的工作量,使AI视觉开发人员能够专注于应用开发。
借助基于Jetson 边缘AI平台的凌华科技智能相机套件,开发者就拥有了易于部署的集成型解决方案,适用于基于AI视觉的嵌入式和工业AIoT应用。
NEON-2000-JNX系列工业AI智能相机配备所有视觉应用必需组件,并集成了验证有效的的优化操作系统。AI机器视觉正在彻底重塑包括机器人、零售、医疗和制造等行业。
配备两个全新的MIPI图像传感器,可减少CPU负载并支持更高的工作温度要求.
制造商:Texas Instruments 产品种类:音频放大器 系列: 产品:Audio Amplifiers 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-99 THD + 噪声:0.00003 % 电源电压-最大:34 V 电源电压-最小:5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 高度:4.45 mm 长度:9.14 mm 输出电流:26 mA 电源类型:Dual 宽度:9.14 mm 商标:Texas Instruments 通道数量:1 Channel CMRR - 共模抑制比:110 dB to 120 dB 开发套件:LME49710HABD 双重电源电压:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V GBP-增益带宽产品:55 MHz Ib - 输入偏流:72 nA 最大双重电源电压:+/- 17 V 最小双重电源电压:+/- 2.5 V 工作电源电流:4.8 mA 工作电源电压:2.5 V to 17 V 产品类型:Audio Amplifiers PSRR - 电源抑制比:110 dB SR - 转换速率 :20 V/us 20 子类别:Audio ICs Vos - 输入偏置电压 :0.7 mV 单位重量:217 mg
这款装置的高速信道也能维持业界顶尖的讯号完整性。以 10GHz 的频率运作时,插入损耗为 -2dB,回波损耗为 -10dB。
在这个频率下,信道与信道间的串扰仅为 -35dB,关断隔离为-15dB。位对位的偏移通常只有5ps。
透过AUX信道提供双向通讯。这代表可以支持 USB 2.0 等其他协议,无需额外对主机进行布线,降低整体系统成本。
这些多任务/解多任务装置采用紧凑的 40 接脚 TQFN 封装 (尺寸为 3mm x 6mm x 0.75mm)。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
边缘AI智能相机能够减少软硬件集成和可靠性验证的工作量,使AI视觉开发人员能够专注于应用开发。
借助基于Jetson 边缘AI平台的凌华科技智能相机套件,开发者就拥有了易于部署的集成型解决方案,适用于基于AI视觉的嵌入式和工业AIoT应用。
NEON-2000-JNX系列工业AI智能相机配备所有视觉应用必需组件,并集成了验证有效的的优化操作系统。AI机器视觉正在彻底重塑包括机器人、零售、医疗和制造等行业。
配备两个全新的MIPI图像传感器,可减少CPU负载并支持更高的工作温度要求.
制造商:Texas Instruments 产品种类:音频放大器 系列: 产品:Audio Amplifiers 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-99 THD + 噪声:0.00003 % 电源电压-最大:34 V 电源电压-最小:5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 高度:4.45 mm 长度:9.14 mm 输出电流:26 mA 电源类型:Dual 宽度:9.14 mm 商标:Texas Instruments 通道数量:1 Channel CMRR - 共模抑制比:110 dB to 120 dB 开发套件:LME49710HABD 双重电源电压:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V GBP-增益带宽产品:55 MHz Ib - 输入偏流:72 nA 最大双重电源电压:+/- 17 V 最小双重电源电压:+/- 2.5 V 工作电源电流:4.8 mA 工作电源电压:2.5 V to 17 V 产品类型:Audio Amplifiers PSRR - 电源抑制比:110 dB SR - 转换速率 :20 V/us 20 子类别:Audio ICs Vos - 输入偏置电压 :0.7 mV 单位重量:217 mg
这款装置的高速信道也能维持业界顶尖的讯号完整性。以 10GHz 的频率运作时,插入损耗为 -2dB,回波损耗为 -10dB。
在这个频率下,信道与信道间的串扰仅为 -35dB,关断隔离为-15dB。位对位的偏移通常只有5ps。
透过AUX信道提供双向通讯。这代表可以支持 USB 2.0 等其他协议,无需额外对主机进行布线,降低整体系统成本。
这些多任务/解多任务装置采用紧凑的 40 接脚 TQFN 封装 (尺寸为 3mm x 6mm x 0.75mm)。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)