器件集成了先进的功率管理模块和DC/DC与LDO稳压器
发布时间:2021/6/6 20:02:27 访问次数:726
在堆栈器件间的向后通道通信使得所有的TPS546D24A转换器能给但一输出轨供电,共享单个地址以简化系统软件/固件的设计.
主要参数包括输出电压,开关频率,软起动时间,过流故障限制也能通过BOM选择进行配置而无需PMBus通信,从而支持无程序加电.
7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引脚QFN封装.主要用在数据中心交换,机架服务器,有源天线系统,遥控无线电和基带单元,自动测试设备,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核与I/O电压.
制造商:Intel 产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 产品:MAX 3000A 大电池数量:32 逻辑数组块数量——LAB:2 最大工作频率:227.3 MHz 传播延迟—最大值:4.5 ns 输入/输出端数量:34 I/O 工作电源电压:3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-44 封装:Tray 存储类型:EEPROM 系列: 商标:Intel / Altera 栅极数量:600 湿度敏感性:Yes 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 160 子类别:Programmable Logic ICs 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 商标名: 零件号别名:972855 单位重量:2.188 g
i.MX RT1170是i.MXRT系列产品的新高端处理器,集成了高性能工作高达1GHz的ArmCortex®-M7核和工作高达400MHz的能效Cortex®-M4核.
i.MX RT1170处理器有2MB片上RAM,包括可灵活配置TCM(和M7 TCM共享的512KB RAM 以及和M4 TCM共享的256KB RAM) 768KB RAM或通用片上RAM.器件集成了先进的功率管理模块和DC/DC与LDO稳压器,降低了外部电源的复杂性,简化了加电次序.
器件采用有所有权的固定频率电流模式控制和输入前馈以及可选择内部补偿元件,以获得最小的尺寸和大范围输出电容的稳定性.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
在堆栈器件间的向后通道通信使得所有的TPS546D24A转换器能给但一输出轨供电,共享单个地址以简化系统软件/固件的设计.
主要参数包括输出电压,开关频率,软起动时间,过流故障限制也能通过BOM选择进行配置而无需PMBus通信,从而支持无程序加电.
7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引脚QFN封装.主要用在数据中心交换,机架服务器,有源天线系统,遥控无线电和基带单元,自动测试设备,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核与I/O电压.
制造商:Intel 产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 产品:MAX 3000A 大电池数量:32 逻辑数组块数量——LAB:2 最大工作频率:227.3 MHz 传播延迟—最大值:4.5 ns 输入/输出端数量:34 I/O 工作电源电压:3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-44 封装:Tray 存储类型:EEPROM 系列: 商标:Intel / Altera 栅极数量:600 湿度敏感性:Yes 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 160 子类别:Programmable Logic ICs 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 商标名: 零件号别名:972855 单位重量:2.188 g
i.MX RT1170是i.MXRT系列产品的新高端处理器,集成了高性能工作高达1GHz的ArmCortex®-M7核和工作高达400MHz的能效Cortex®-M4核.
i.MX RT1170处理器有2MB片上RAM,包括可灵活配置TCM(和M7 TCM共享的512KB RAM 以及和M4 TCM共享的256KB RAM) 768KB RAM或通用片上RAM.器件集成了先进的功率管理模块和DC/DC与LDO稳压器,降低了外部电源的复杂性,简化了加电次序.
器件采用有所有权的固定频率电流模式控制和输入前馈以及可选择内部补偿元件,以获得最小的尺寸和大范围输出电容的稳定性.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)