光耦栅极驱动器的工作寿命和更高的可靠性
发布时间:2021/6/4 13:30:14 访问次数:1061
驱动器系列还具有独到的特性如超温保护,输出欠压锁住(UVLO)故障检测,死区时间编程和输入边功率缺失时默认低的故障安全驱动器.
和光耦栅极驱动器相比, Si823Hx系列有更长的工作寿命和更高的可靠性.
器件的工作温度 40到+125C.主要用在工业应用如供电系统,马达控制系统,隔离DC/DC电源,照明控制系统和太阳能和工业逆变器,以及汽车应用如车载充电器,电池管理系统,充电站,牵引逆变器,混合动力汽车和电池电动汽车.
制造商:Renesas Electronics 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 通道数量:1 Channel 电源电压-最大:30 V, +/- 15 V GBP-增益带宽产品:2 MHz SR - 转换速率 :1.5 V/us Vos - 输入偏置电压 :3.5 mV 电源电压-最小:1.5 V, +/- 750 mV 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C Ib - 输入偏流:12 nA 关闭:No Shutdown en - 输入电压噪声密度:40 nV/sqrt Hz 放大器类型:General Purpose Amplifier 高度:4.95 mm 长度:10.16 mm 电源类型:Single, Dual 技术:Bipolar 宽度:7.11 mm 商标:Renesas / Intersil 双重电源电压:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V In—输入噪声电流密度:0.25 pA/sqrt Hz 最大双重电源电压:+/- 15 V 最小双重电源电压:+/- 0.75 V 工作电源电压:3 V, 5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V, 28 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:100 dB 单位重量:1 g
RSL10具有多种封装形式，已在汽车、医疗等高要求的应用中得到了很好的应用。在RSL10智能拍摄相机平台中，使用的是RSL10系统级封装(SIP)。
RSL10 SIP把完整的天线方案、电源管理、滤波以及其他无源器件集成到一个6 x 8 x 1.46 mm的微型封装中，且通过了美国、欧洲、日本等多国认证体系，无需额外RF设计，即插即用，易于设计导入到任何智能无线互联应用中。
输出级的独特架构升压器件提供负载功率开关米勒平坦区更高的上拉功能,从而支持更快的开通时间.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
驱动器系列还具有独到的特性如超温保护,输出欠压锁住(UVLO)故障检测,死区时间编程和输入边功率缺失时默认低的故障安全驱动器.
和光耦栅极驱动器相比, Si823Hx系列有更长的工作寿命和更高的可靠性.
器件的工作温度 40到+125C.主要用在工业应用如供电系统,马达控制系统,隔离DC/DC电源,照明控制系统和太阳能和工业逆变器,以及汽车应用如车载充电器,电池管理系统,充电站,牵引逆变器,混合动力汽车和电池电动汽车.
制造商:Renesas Electronics 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 通道数量:1 Channel 电源电压-最大:30 V, +/- 15 V GBP-增益带宽产品:2 MHz SR - 转换速率 :1.5 V/us Vos - 输入偏置电压 :3.5 mV 电源电压-最小:1.5 V, +/- 750 mV 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C Ib - 输入偏流:12 nA 关闭:No Shutdown en - 输入电压噪声密度:40 nV/sqrt Hz 放大器类型:General Purpose Amplifier 高度:4.95 mm 长度:10.16 mm 电源类型:Single, Dual 技术:Bipolar 宽度:7.11 mm 商标:Renesas / Intersil 双重电源电压:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V In—输入噪声电流密度:0.25 pA/sqrt Hz 最大双重电源电压:+/- 15 V 最小双重电源电压:+/- 0.75 V 工作电源电压:3 V, 5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V, 28 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:100 dB 单位重量:1 g
RSL10具有多种封装形式，已在汽车、医疗等高要求的应用中得到了很好的应用。在RSL10智能拍摄相机平台中，使用的是RSL10系统级封装(SIP)。
RSL10 SIP把完整的天线方案、电源管理、滤波以及其他无源器件集成到一个6 x 8 x 1.46 mm的微型封装中，且通过了美国、欧洲、日本等多国认证体系，无需额外RF设计，即插即用，易于设计导入到任何智能无线互联应用中。
输出级的独特架构升压器件提供负载功率开关米勒平坦区更高的上拉功能,从而支持更快的开通时间.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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