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大容量片上SRAM多种内部总线消除输入/输出(I/O)瓶颈

发布时间:2021/6/1 18:12:43 访问次数:606

ADSP-2156x系列SHARC处理器是基于SHARC+®单核,具有Super Harvard架构,是32位/40位/64位浮点处理器,具有大容量片上SRAM,多种内部总线消除输入/输出(I/O)瓶颈,具有创新的数字音频接口(DAI),最适合用在高性能音频/浮点应用.

SHARC+处理核新增加功能包括缓存增强功能和分支预测,而同时保持了以前SHARC产品的指令集功能.

SHARC+处理器集成了丰富的业界一流系统外设和存储器,是需要相似于精简指令集(RISC)编程的应用平台的选择,并支持多媒体和一流边沿信号处理.

制造商:FCI / Amphenol 产品种类:高速/模块连接器 RoHS: 详细信息 产品:Guide Module Receptacles 位置数量:- 排数:- 节距:- 端接类型:Press Fit 触点电镀:Chromate 系列:AirMax VS 封装:Tray 外壳材料:Zinc Alloy 方向:Right Angle 商标:Amphenol FCI 触点材料:Zinc Alloy 产品类型:High Speed / Modular Connectors 叠放高度:- 工厂包装数量:55 子类别:Backplane Connectors 商标名:Airmax

全新气体放电管(GDT) GDT25型号系列,其标准浪涌电流额定值比Bourns®现有型号提高了40%。

新一代系列产品采用Bourns专有的先进计算器模拟技术进行设计,并提供业界领先的最大脉冲电压限制规格。

Bourns的最新一代GDT25系列提供的性能对于感应电压瞬变(例如雷击和交流感应)有显著的增强保护。 相较于目前标准GDT的设计,则增强了保护级别,提供在快速上升事件期间更严格的电压限制,并减少对下游组件的压力。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

ADSP-2156x系列SHARC处理器是基于SHARC+®单核,具有Super Harvard架构,是32位/40位/64位浮点处理器,具有大容量片上SRAM,多种内部总线消除输入/输出(I/O)瓶颈,具有创新的数字音频接口(DAI),最适合用在高性能音频/浮点应用.

SHARC+处理核新增加功能包括缓存增强功能和分支预测,而同时保持了以前SHARC产品的指令集功能.

SHARC+处理器集成了丰富的业界一流系统外设和存储器,是需要相似于精简指令集(RISC)编程的应用平台的选择,并支持多媒体和一流边沿信号处理.

制造商:FCI / Amphenol 产品种类:高速/模块连接器 RoHS: 详细信息 产品:Guide Module Receptacles 位置数量:- 排数:- 节距:- 端接类型:Press Fit 触点电镀:Chromate 系列:AirMax VS 封装:Tray 外壳材料:Zinc Alloy 方向:Right Angle 商标:Amphenol FCI 触点材料:Zinc Alloy 产品类型:High Speed / Modular Connectors 叠放高度:- 工厂包装数量:55 子类别:Backplane Connectors 商标名:Airmax

全新气体放电管(GDT) GDT25型号系列,其标准浪涌电流额定值比Bourns®现有型号提高了40%。

新一代系列产品采用Bourns专有的先进计算器模拟技术进行设计,并提供业界领先的最大脉冲电压限制规格。

Bourns的最新一代GDT25系列提供的性能对于感应电压瞬变(例如雷击和交流感应)有显著的增强保护。 相较于目前标准GDT的设计,则增强了保护级别,提供在快速上升事件期间更严格的电压限制,并减少对下游组件的压力。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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