模拟或数字标准接口实现快速输出响应,通过输入和温度的并行处理路径，A17700可实现当今市场上最低的芯片延迟。

这款超快速传感器接口IC具有100 μs的输入至输出处理延迟，可使系统补偿振荡对膜的影响，而不会降低输出分辨率，进一步提高了系统保真度。

A17700的快速响应时间可以加快输出采样速率，从而使系统能够滤除不希望的膜振荡信号。这种增强的振荡滤除能力可确保采用最适当的滤波方式，并为客户提供值得信赖的可靠性和性能。

节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。

采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。

与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。

LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺，并具有成熟的汽车级可靠性。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）