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电缆和ICT的链接双脉冲测试模块化数据采集板

发布时间:2021/5/30 10:01:50 访问次数:564

Microchip的加速碳化硅(SiC)开发工具包包括快速优化Microchip SP6LI 低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素。

该新工具使设计人员可以利用AgileSwitch®智能配置工具(ICT)和设备编程器,通过软件升级来调整系统性能,无需焊接。

Microchip的栅极驱动器工具包包括SP6LI模块、栅极驱动器板、安装硬件、编程器、电缆和ICT的链接,使开发人员能够立即开始进行双脉冲测试。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 模数转换器 - ADC

RoHS:  详细信息

系列: ADS7953

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-38

分辨率: 12 bit

通道数量: 16 Channel

接口类型: SPI

采样比: 1 MS/s

输入类型: Single-Ended

结构: SAR

模拟电源电压: 2.7 V to 5.25 V

数字电源电压: 1.7 V to 5.25 V

SNR – 信噪比: 71.7 dB

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

封装: Tube

高度: 1.15 mm

长度: 9.7 mm

转换器数量: 1 Converter

功耗: 11.5 mW

宽度: 4.4 mm

商标: Texas Instruments

参考类型: External

DNL - 微分非线性: - 2 /1.5 LSB

INL - 积分非线性: +/- 1.5 LSB

湿度敏感性: Yes

工作电源电压: 2.7 V to 5.25 V

产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB

工厂包装数量: 50

子类别: Data Converter ICs

单位重量: 124 mg

ADQ32和ADQ33,这是针对高通量应用进行了优化的第四代模块化数据采集板。

镀铬设计能够将耦合器外壳的镀层,与连接器外壳和地面电气连接,非常适合需要将转接头/耦合器接地至面板或接线盒的用途。

新款USB 3.0 ECF系列转接头/耦合器还有很多附加功能,例如30微英寸(0.76微米)镀金触点,反复插拔仍能确保可靠连接,两个4-40螺钉易于安装(另售,产品编号为ECF440)。

许多OEM客户在使用后,都会发现这些新型转接头/耦合器在USB 3.0场景中非常实用。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


Microchip的加速碳化硅(SiC)开发工具包包括快速优化Microchip SP6LI 低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素。

该新工具使设计人员可以利用AgileSwitch®智能配置工具(ICT)和设备编程器,通过软件升级来调整系统性能,无需焊接。

Microchip的栅极驱动器工具包包括SP6LI模块、栅极驱动器板、安装硬件、编程器、电缆和ICT的链接,使开发人员能够立即开始进行双脉冲测试。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 模数转换器 - ADC

RoHS:  详细信息

系列: ADS7953

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-38

分辨率: 12 bit

通道数量: 16 Channel

接口类型: SPI

采样比: 1 MS/s

输入类型: Single-Ended

结构: SAR

模拟电源电压: 2.7 V to 5.25 V

数字电源电压: 1.7 V to 5.25 V

SNR – 信噪比: 71.7 dB

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

封装: Tube

高度: 1.15 mm

长度: 9.7 mm

转换器数量: 1 Converter

功耗: 11.5 mW

宽度: 4.4 mm

商标: Texas Instruments

参考类型: External

DNL - 微分非线性: - 2 /1.5 LSB

INL - 积分非线性: +/- 1.5 LSB

湿度敏感性: Yes

工作电源电压: 2.7 V to 5.25 V

产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB

工厂包装数量: 50

子类别: Data Converter ICs

单位重量: 124 mg

ADQ32和ADQ33,这是针对高通量应用进行了优化的第四代模块化数据采集板。

镀铬设计能够将耦合器外壳的镀层,与连接器外壳和地面电气连接,非常适合需要将转接头/耦合器接地至面板或接线盒的用途。

新款USB 3.0 ECF系列转接头/耦合器还有很多附加功能,例如30微英寸(0.76微米)镀金触点,反复插拔仍能确保可靠连接,两个4-40螺钉易于安装(另售,产品编号为ECF440)。

许多OEM客户在使用后,都会发现这些新型转接头/耦合器在USB 3.0场景中非常实用。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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