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电感SiC MOSFET电源模块在80°C的外壳温度下具有700V

发布时间:2021/5/30 9:59:22 访问次数:488

红外热像仪 FLIR AX8 可以连续观察农作物的生长情况。

使用FLIR红外热像仪,能实时发现温度分布数据和热图像与高温损坏趋势之间的关系。使用温度数据可以测量日照时间和叶片温度分布。

红外热像仪可以实时监控叶片温度的状态。频繁测量光合作用的状态,但有了红外热像仪,无需给叶片施加压力,即可测出叶片温度,理清温度与蒸腾作用的关系。

FLIR红外热像仪热能收集和处理温度数据及图像,将极大地促进农业的发展。

制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 每个通道的输出电流:75 mA Vos - 输入偏置电压 :1.2 mV 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C Ib - 输入偏流:10 pA 工作电源电流:50 uA CMRR - 共模抑制比:85 dB 系列: 封装:Tube 放大器类型:Micropower Amplifier 高度:3.3 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:9.27 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single 技术:CMOS 宽度:6.35 mm 商标:Texas Instruments In—输入噪声电流密度:0.03 pA/sqrt Hz 工作电源电压:5 V, 9 V, 12 V, 15 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:70 dB 40 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:129.54 dB 单位重量:528.600 mg

Microchip的SP6LI 超低电感SiC MOSFET电源模块在80°C的外壳温度下具有700V,538A至1200V,394A至754A的相脚拓扑。

在各种面板和外壳设计中提供更为快速、高效的连接。

借助Microchip的Agileswitch栅极驱动器和高性能SiC功率模块,可以让开发人员无需再对功率模块检验后再花费时间开发自己的栅极驱动器,从而将开发周期缩短数月。

新款USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器.在各种面板和外壳设计中提供更为快速、高效的连接。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

红外热像仪 FLIR AX8 可以连续观察农作物的生长情况。

使用FLIR红外热像仪,能实时发现温度分布数据和热图像与高温损坏趋势之间的关系。使用温度数据可以测量日照时间和叶片温度分布。

红外热像仪可以实时监控叶片温度的状态。频繁测量光合作用的状态,但有了红外热像仪,无需给叶片施加压力,即可测出叶片温度,理清温度与蒸腾作用的关系。

FLIR红外热像仪热能收集和处理温度数据及图像,将极大地促进农业的发展。

制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 每个通道的输出电流:75 mA Vos - 输入偏置电压 :1.2 mV 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C Ib - 输入偏流:10 pA 工作电源电流:50 uA CMRR - 共模抑制比:85 dB 系列: 封装:Tube 放大器类型:Micropower Amplifier 高度:3.3 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:9.27 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single 技术:CMOS 宽度:6.35 mm 商标:Texas Instruments In—输入噪声电流密度:0.03 pA/sqrt Hz 工作电源电压:5 V, 9 V, 12 V, 15 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:70 dB 40 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:129.54 dB 单位重量:528.600 mg

Microchip的SP6LI 超低电感SiC MOSFET电源模块在80°C的外壳温度下具有700V,538A至1200V,394A至754A的相脚拓扑。

在各种面板和外壳设计中提供更为快速、高效的连接。

借助Microchip的Agileswitch栅极驱动器和高性能SiC功率模块,可以让开发人员无需再对功率模块检验后再花费时间开发自己的栅极驱动器,从而将开发周期缩短数月。

新款USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器.在各种面板和外壳设计中提供更为快速、高效的连接。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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