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宽体SO-8W封装在有限面积内确保8mm爬电距离

发布时间:2021/5/29 18:09:47 访问次数:502

B-L462E-CELL1探索套件为开发人员开发电池续航长达10年的物联网设备提供了一个平台,适用于智能城市、智能工业、智能农业、智能计量和穿戴设备。

3级认证是针对篡改检测/响应和基于身份的高安全等级,适用于硬件安全模块(HSM)和智能卡等用于处理金融信息的设备。

使用通过认证的RX65N MCU可帮助客户更便捷地开发具备强大且可信赖安全功能的设备,有助于减少开发工作量,降低整体安全风险。


制造商Microchip Technology 系列- 包装管件 零件状态停产 存储器类型非易失 存储器格式闪存 技术闪存 存储容量512Kb(64K x 8) 存储器接口并联 写周期时间 - 字,页10ms 电压 - 供电4.5V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型表面贴装型 封装/外壳32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装32-PLCC(13.97x11.43) 访问时间70 ns


STGAP2SiCS采用宽体SO-8W封装,在有限的面积内确保8mm的爬电距离。

该方案基于单芯片毫米波传感器SoCS3KM111L,利用FMCW调频连续波和创新的人体感应算法,兼容挂顶及挂壁的安装方式,对设定的空间进行准确探测,感知人的存在,并和主控系统实时通信,使得物和人的联接更智能、更人性化。


这些创新解决方案使系统设计人员能够提高效率和功率密度,同时降低系统复杂性、BOM成本、占位面积和重量。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)



B-L462E-CELL1探索套件为开发人员开发电池续航长达10年的物联网设备提供了一个平台,适用于智能城市、智能工业、智能农业、智能计量和穿戴设备。

3级认证是针对篡改检测/响应和基于身份的高安全等级,适用于硬件安全模块(HSM)和智能卡等用于处理金融信息的设备。

使用通过认证的RX65N MCU可帮助客户更便捷地开发具备强大且可信赖安全功能的设备,有助于减少开发工作量,降低整体安全风险。


制造商Microchip Technology 系列- 包装管件 零件状态停产 存储器类型非易失 存储器格式闪存 技术闪存 存储容量512Kb(64K x 8) 存储器接口并联 写周期时间 - 字,页10ms 电压 - 供电4.5V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型表面贴装型 封装/外壳32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装32-PLCC(13.97x11.43) 访问时间70 ns


STGAP2SiCS采用宽体SO-8W封装,在有限的面积内确保8mm的爬电距离。

该方案基于单芯片毫米波传感器SoCS3KM111L,利用FMCW调频连续波和创新的人体感应算法,兼容挂顶及挂壁的安装方式,对设定的空间进行准确探测,感知人的存在,并和主控系统实时通信,使得物和人的联接更智能、更人性化。


这些创新解决方案使系统设计人员能够提高效率和功率密度,同时降低系统复杂性、BOM成本、占位面积和重量。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)



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