驱动芯片PWM开关控制与功率MOSFET支持四核并行测试
发布时间:2021/5/28 20:13:02 访问次数:543
随着5G通信与新能源车的普及，人们对高效率电源的需求越来越多。而提升电源转换效率的关键因素就在于开关电源中的功率部分。
高性能、高频率的PWM控制芯片，无论是数字类型还是模拟类型，都不具备或只有有限的直接驱动功率MOSFET的能力。
因为功率MOSFET对栅极驱动电流有较高的要求，驱动芯片就相当于PWM开关控制芯片与功率MOSFET之间的桥梁，用来将开关信号电流和电压放大，同时具备一定的故障隔离能力。
制造商:STMicroelectronics产品种类:音频放大器RoHS: 系列:产品:Audio Amplifiers类:Class-D输出功率:50 W安装风格:SMD/SMT类型:1-Channel Mono封装 / 箱体:PowerSSO-36THD + 噪声:0.1 %电源电压-最大:26 V电源电压-最小:10 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics通道数量:1 Channel湿度敏感性:Yes工作电源电流:26 mA工作电源电压:10 V to 26 V产品类型:Audio Amplifiers1000子类别:Audio ICs单位重量:480 mg制造商:STMicroelectronics产品种类:音频放大器RoHS: 系列:产品:Audio Amplifiers类:Class-D输出功率:50 W安装风格:SMD/SMT类型:1-Channel Mono封装 / 箱体:PowerSSO-36THD + 噪声:0.1 %电源电压-最大:26 V电源电压-最小:10 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics通道数量:1 Channel湿度敏感性:Yes工作电源电流:26 mA工作电源电压:10 V to 26 V产品类型:Audio Amplifiers1000子类别:Audio ICs单位重量:480 mg
这是一全新的自动测试设备，专门设计用于对多种印刷电路板（PCBA）进行并行测试，可以实现高测试吞吐量，帮助客户加速产品推向市场并降低测试成本。
客户需要采购更多系统进行测试，才能满足制造需求，但这样无疑会导致规模扩大、基础设施成本上升、占用更大的测试空间，并且需要更多的成本投资和维护人员。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
随着5G通信与新能源车的普及，人们对高效率电源的需求越来越多。而提升电源转换效率的关键因素就在于开关电源中的功率部分。
高性能、高频率的PWM控制芯片，无论是数字类型还是模拟类型，都不具备或只有有限的直接驱动功率MOSFET的能力。
因为功率MOSFET对栅极驱动电流有较高的要求，驱动芯片就相当于PWM开关控制芯片与功率MOSFET之间的桥梁，用来将开关信号电流和电压放大，同时具备一定的故障隔离能力。
制造商:STMicroelectronics产品种类:音频放大器RoHS: 系列:产品:Audio Amplifiers类:Class-D输出功率:50 W安装风格:SMD/SMT类型:1-Channel Mono封装 / 箱体:PowerSSO-36THD + 噪声:0.1 %电源电压-最大:26 V电源电压-最小:10 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics通道数量:1 Channel湿度敏感性:Yes工作电源电流:26 mA工作电源电压:10 V to 26 V产品类型:Audio Amplifiers1000子类别:Audio ICs单位重量:480 mg制造商:STMicroelectronics产品种类:音频放大器RoHS: 系列:产品:Audio Amplifiers类:Class-D输出功率:50 W安装风格:SMD/SMT类型:1-Channel Mono封装 / 箱体:PowerSSO-36THD + 噪声:0.1 %电源电压-最大:26 V电源电压-最小:10 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics通道数量:1 Channel湿度敏感性:Yes工作电源电流:26 mA工作电源电压:10 V to 26 V产品类型:Audio Amplifiers1000子类别:Audio ICs单位重量:480 mg
这是一全新的自动测试设备，专门设计用于对多种印刷电路板（PCBA）进行并行测试，可以实现高测试吞吐量，帮助客户加速产品推向市场并降低测试成本。
客户需要采购更多系统进行测试，才能满足制造需求，但这样无疑会导致规模扩大、基础设施成本上升、占用更大的测试空间，并且需要更多的成本投资和维护人员。
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