THT技术优势和高机械稳定性与全自动组装和高效回流焊工艺
发布时间:2021/5/28 12:12:38 访问次数:668
高振动应用开发了 REDCUBE THR 系列（THR = 通孔回流焊 (Through hole Reflow)，又称为引脚浸锡 (PiP)）。它将THT技术的优势和高机械稳定性与全自动组装选项和高效回流焊工艺结合在一起。REDCUBE THR 端子的工艺无缝集成到了 SMT 工艺中。
它们可以采用与 SMD 元器件一样的方式进行加工，适用于相同的工艺和条件。
REDCUBE THR 端子极其牢固，几近坚不可摧，可提供 4 个、8 个 或 9 个引脚，能够在高达 85 A 的电流下使用。
制造商:Texas Instruments 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Shunt Precision References 输出电压:2.5 V 初始准确度:3 % 温度系数:150 PPM/C 分流电流—最大值:20 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 系列: 封装:Tube 准确性:20 mV 描述/功能:MICROPOWER VOLTAGE REFERENCE DIODE 高度:1.45 mm 长度:4.9 mm 产品:Voltage References 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments 分流电流—最小值:20 uA 拓扑结构:Shunt References 负载调节:20 mV 产品类型:Voltage References 95 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:143 mg
带电流补偿功能的爱普科斯 (EPCOS) 双环形磁芯扼流圈。
B8272 * V2 * U *系列扼流圈的最高工作温度为70°C，底板和环芯磁芯之间采用阻燃等级为UL 94 V-0，相对电痕指数等级为CTI600的塑料垫片，并且铁氧体磁芯的环氧涂层也具有相同的UL阻燃等级和CTI等级。
EMC元件的尺寸范围为33 x 23 x 30 mm3至39 x 23 x 37 mm3之间，相对于出色的电流处理能力来说，其尺寸极小。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
高振动应用开发了 REDCUBE THR 系列（THR = 通孔回流焊 (Through hole Reflow)，又称为引脚浸锡 (PiP)）。它将THT技术的优势和高机械稳定性与全自动组装选项和高效回流焊工艺结合在一起。REDCUBE THR 端子的工艺无缝集成到了 SMT 工艺中。
它们可以采用与 SMD 元器件一样的方式进行加工，适用于相同的工艺和条件。
REDCUBE THR 端子极其牢固，几近坚不可摧，可提供 4 个、8 个 或 9 个引脚，能够在高达 85 A 的电流下使用。
制造商:Texas Instruments 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Shunt Precision References 输出电压:2.5 V 初始准确度:3 % 温度系数:150 PPM/C 分流电流—最大值:20 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 系列: 封装:Tube 准确性:20 mV 描述/功能:MICROPOWER VOLTAGE REFERENCE DIODE 高度:1.45 mm 长度:4.9 mm 产品:Voltage References 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments 分流电流—最小值:20 uA 拓扑结构:Shunt References 负载调节:20 mV 产品类型:Voltage References 95 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:143 mg
带电流补偿功能的爱普科斯 (EPCOS) 双环形磁芯扼流圈。
B8272 * V2 * U *系列扼流圈的最高工作温度为70°C，底板和环芯磁芯之间采用阻燃等级为UL 94 V-0，相对电痕指数等级为CTI600的塑料垫片，并且铁氧体磁芯的环氧涂层也具有相同的UL阻燃等级和CTI等级。
EMC元件的尺寸范围为33 x 23 x 30 mm3至39 x 23 x 37 mm3之间，相对于出色的电流处理能力来说，其尺寸极小。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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