音频和触摸元素数据速率达100MHZ(50MHz×2ch)
发布时间:2021/5/27 23:54:16 访问次数:740
扫描速度的A3多功能打印机的需求在不断增长。TCD2726DG能通过更高的时钟速率来提高性能，从而满足这一需求：其数据速率达100MHZ (50MHz×2ch)，而东芝当前传感器的数据速率为70MHz (35MHz×2ch)。
为避免时钟速度加快造成的电磁干扰(EMI)增加的负面影响，新型传感器采用了时钟发生器电路以及具有较少引脚数量的CCD驱动器。
这就为客户减少了EMI、时序调整工作及外围组件数量，便于系统进行开发。
制造商:Texas Instruments 产品种类:开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:USIP-8 拓扑结构:Buck 输出电压:900 mV to 5 V 输出电流:3 A 输出端数量:1 Output 最大输入电压:17 V 最小输入电压:3 V 静态电流:20 uA 开关频率:2 MHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列:TPS82130 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 输入电压:3 V to 17 V 类型:Step-Down Converter 商标:Texas Instruments 关闭:Shutdown 开发套件:TPS82130EVM-720 负载调节:0.12 %/A 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:20 uA 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 电源电压-最小:3 V 单位重量:170 mg
ME817EV评估板BT817嵌入式视频引擎（EVE）设备，工程师可以试用最新一代的EVE技术，并全面了解其功能的广度。
由于BT817支持更高的分辨率和大尺寸显示屏，因此可以创建更具吸引力和功能丰富的HMI，具有更高的视觉清晰度和增强的视频播放功能。
ME817EV单元的尺寸为165mm x 100mm，具有进行与HMI图形，音频和触摸元素有关的开发工作所需的所有必要属性。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
扫描速度的A3多功能打印机的需求在不断增长。TCD2726DG能通过更高的时钟速率来提高性能，从而满足这一需求：其数据速率达100MHZ (50MHz×2ch)，而东芝当前传感器的数据速率为70MHz (35MHz×2ch)。
为避免时钟速度加快造成的电磁干扰(EMI)增加的负面影响，新型传感器采用了时钟发生器电路以及具有较少引脚数量的CCD驱动器。
这就为客户减少了EMI、时序调整工作及外围组件数量，便于系统进行开发。
制造商:Texas Instruments 产品种类:开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:USIP-8 拓扑结构:Buck 输出电压:900 mV to 5 V 输出电流:3 A 输出端数量:1 Output 最大输入电压:17 V 最小输入电压:3 V 静态电流:20 uA 开关频率:2 MHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列:TPS82130 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 输入电压:3 V to 17 V 类型:Step-Down Converter 商标:Texas Instruments 关闭:Shutdown 开发套件:TPS82130EVM-720 负载调节:0.12 %/A 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:20 uA 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 电源电压-最小:3 V 单位重量:170 mg
ME817EV评估板BT817嵌入式视频引擎（EVE）设备，工程师可以试用最新一代的EVE技术，并全面了解其功能的广度。
由于BT817支持更高的分辨率和大尺寸显示屏，因此可以创建更具吸引力和功能丰富的HMI，具有更高的视觉清晰度和增强的视频播放功能。
ME817EV单元的尺寸为165mm x 100mm，具有进行与HMI图形，音频和触摸元素有关的开发工作所需的所有必要属性。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
