管理组件传输协议(MCTP)或基板管理控制器(BMC)
发布时间:2021/5/27 19:19:39 访问次数:6486
Microchip的智能存储堆栈管理工具简化了集成过程,增强了系统集成商的产品灵活性。
新的智能存储产品支持SFF的通用背板管理(UBM)、用于智能背板管理的英特尔虚拟针端口(VPP)和DMTF基于标准的平台级数据模型(PLDM) /Redfish®设备支持(RDE)规范,简化了对管理组件传输协议(MCTP)或基板管理控制器(BMC)实施带外管理的实现过程。
Microchip的可信任平台(Trusted Platform)支持提供了新的计算与供应链安全级别,这一安全级别基于符合开放式计算安全项目(Open Compute Security Project)的硬件信任根。
制造商: Intel
产品种类: FPGA-配置存储器
RoHS: 详细信息
存储类型: Flash
存储容量: 128 Mbit
最大工作频率: 40 MHz
工作电源电压: 3.3 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-16
封装: Tube
系列: EPCS128
商标: Intel / Altera
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 100 uA
产品类型: FPGA - Configuration Memory
工厂包装数量: 49
子类别: Programmable Logic ICs
电源电压-最大: 3.6 V
电源电压-最小: 2.7 V
商标名: Enpirion
零件号别名: 974776
单位重量: 13.336 g

热像仪中的拳头产品,TiS55+和75+在传承福禄克仪器高品质的同时,也在硬件方面做了许多提升,使其更精准,更智能,更适合中国工程师的使用习惯。
精度升级,重构清晰精度是工程师们选择仪器时首要关注的要素,TiS75+/55+在红外分辨率和热灵敏度上都做了大幅度提升,使其能够胜任复杂的测温任务。
相比原有型号(TiS75和55),新产品的像素提高了44%,这将为用户提供更加清晰和准确的测量结果。同时热灵敏度由0.08℃升级至0.04℃,能够检测到更微小的温度变化。

Microchip的智能存储堆栈管理工具简化了集成过程,增强了系统集成商的产品灵活性。
新的智能存储产品支持SFF的通用背板管理(UBM)、用于智能背板管理的英特尔虚拟针端口(VPP)和DMTF基于标准的平台级数据模型(PLDM) /Redfish®设备支持(RDE)规范,简化了对管理组件传输协议(MCTP)或基板管理控制器(BMC)实施带外管理的实现过程。
Microchip的可信任平台(Trusted Platform)支持提供了新的计算与供应链安全级别,这一安全级别基于符合开放式计算安全项目(Open Compute Security Project)的硬件信任根。
制造商: Intel
产品种类: FPGA-配置存储器
RoHS: 详细信息
存储类型: Flash
存储容量: 128 Mbit
最大工作频率: 40 MHz
工作电源电压: 3.3 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-16
封装: Tube
系列: EPCS128
商标: Intel / Altera
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 100 uA
产品类型: FPGA - Configuration Memory
工厂包装数量: 49
子类别: Programmable Logic ICs
电源电压-最大: 3.6 V
电源电压-最小: 2.7 V
商标名: Enpirion
零件号别名: 974776
单位重量: 13.336 g

热像仪中的拳头产品,TiS55+和75+在传承福禄克仪器高品质的同时,也在硬件方面做了许多提升,使其更精准,更智能,更适合中国工程师的使用习惯。
精度升级,重构清晰精度是工程师们选择仪器时首要关注的要素,TiS75+/55+在红外分辨率和热灵敏度上都做了大幅度提升,使其能够胜任复杂的测温任务。
相比原有型号(TiS75和55),新产品的像素提高了44%,这将为用户提供更加清晰和准确的测量结果。同时热灵敏度由0.08℃升级至0.04℃,能够检测到更微小的温度变化。
