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浮点和整数数据并行矢量计算单元相比CEVA-BX2 DSP提高十倍

发布时间:2021/5/26 12:06:23 访问次数:330

全新入门级内核可满足要求高达1 TOPS AI性能,而高端内核则可达到3.2 TOPS性能。

每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA),用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM,并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元,从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢DSP。

新型SensPro2系列高功效传感器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。

制造商:IXYS 产品种类:IGBT 晶体管 RoHS: 详细信息 技术:Si 封装 / 箱体:TO-247AD-3 安装风格:Through Hole 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:1.7 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:116 A Pd-功率耗散:380 W 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C 系列:Trench - 650V - 1200V GenX17 封装:Tube 集电极最大连续电流 Ic:60 A 商标:IXYS 栅极—射极漏泄电流:100 nA 产品类型:IGBT Transistors 工厂包装数量:30 子类别:IGBTs 商标名:XPT 单位重量:4.500 g


产品符合生产件批准程序(PPAP, Production Part Approval Process),并达到汽车集成电路AEC(*)-Q100 1级(*美国汽车电子委员会)质量标准。

通过调整振荡频率以抑制特定频率(如2.2MHz或以上)产生的噪音波峰的技术。

全新低功耗入门级SensPro2 DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2 DSP提高了十倍。

SiSS52DN的FOM比上一代器件低29%,从而降低导通和开关损耗,节省功率转换应用的能源。



(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

全新入门级内核可满足要求高达1 TOPS AI性能,而高端内核则可达到3.2 TOPS性能。

每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA),用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM,并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元,从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢DSP。

新型SensPro2系列高功效传感器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。

制造商:IXYS 产品种类:IGBT 晶体管 RoHS: 详细信息 技术:Si 封装 / 箱体:TO-247AD-3 安装风格:Through Hole 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:1.7 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:116 A Pd-功率耗散:380 W 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C 系列:Trench - 650V - 1200V GenX17 封装:Tube 集电极最大连续电流 Ic:60 A 商标:IXYS 栅极—射极漏泄电流:100 nA 产品类型:IGBT Transistors 工厂包装数量:30 子类别:IGBTs 商标名:XPT 单位重量:4.500 g


产品符合生产件批准程序(PPAP, Production Part Approval Process),并达到汽车集成电路AEC(*)-Q100 1级(*美国汽车电子委员会)质量标准。

通过调整振荡频率以抑制特定频率(如2.2MHz或以上)产生的噪音波峰的技术。

全新低功耗入门级SensPro2 DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2 DSP提高了十倍。

SiSS52DN的FOM比上一代器件低29%,从而降低导通和开关损耗,节省功率转换应用的能源。



(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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