2.86mmx2.06mm35引脚WLP封装高达5000 VRMS隔离指标
发布时间:2021/5/25 13:15:47 访问次数:716
单个应用程序中的不同处理引擎将我们带到了性能和效率的下一个层级，这时，调试和跟踪工具必须跟上设备的步伐。器件采用 2.86mm x 2.06mm 35引脚WLP封装.
ACAP 是一种高度集成的多核异构计算平台，可在软硬件两个层面随时进行更改，从而动态地适应数据中心、汽车、5G 无线、有线以及国防领域的广泛应用与工作负载需求。
Versal ACAP 的体系架构从构建伊始即可支持软件可编程，拥有高度灵活的、每秒传输速率高达数兆比特的片上网络 （NoC）。
制造商:Microchip 产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 产品:ATF1504AS 大电池数量:64 逻辑数组块数量——LAB:- 最大工作频率:166.7 MHz 传播延迟—最大值:7.5 ns 输入/输出端数量:64 I/O 工作电源电压:5 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PLCC-84 高度:3.68 mm 长度:29.41 mm 存储类型:EEPROM 宽度:29.41 mm 商标:Microchip Technology 栅极数量:1500 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工厂包装数量15 子类别:Programmable Logic ICs 电源电压-最大:5.25 V 电源电压-最小:4.75 V 单位重量:6.778 g
在输入电源或信号丢失时,默认输出是高电平(无后缀F器件),默认输出是低电平(带后缀F器件).
器件的数据速率为50Mbps,隔离层在1060 VRMS工作电压首有高寿命,高达5000 VRMS隔离指标,典型CMTI为±75 kV/μs,电源电压为1,71V到1.89V和2.25V到5.5V.
1Mbps时每路的电流为1.8mA,传输时延为11ns,器件工作温度–40C 到 +125C,满足AEC-Q100规范和VDA320隔离要求.
具有1.71V到5.5V的电平转移.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
单个应用程序中的不同处理引擎将我们带到了性能和效率的下一个层级，这时，调试和跟踪工具必须跟上设备的步伐。器件采用 2.86mm x 2.06mm 35引脚WLP封装.
ACAP 是一种高度集成的多核异构计算平台，可在软硬件两个层面随时进行更改，从而动态地适应数据中心、汽车、5G 无线、有线以及国防领域的广泛应用与工作负载需求。
Versal ACAP 的体系架构从构建伊始即可支持软件可编程，拥有高度灵活的、每秒传输速率高达数兆比特的片上网络 （NoC）。
制造商:Microchip 产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 产品:ATF1504AS 大电池数量:64 逻辑数组块数量——LAB:- 最大工作频率:166.7 MHz 传播延迟—最大值:7.5 ns 输入/输出端数量:64 I/O 工作电源电压:5 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PLCC-84 高度:3.68 mm 长度:29.41 mm 存储类型:EEPROM 宽度:29.41 mm 商标:Microchip Technology 栅极数量:1500 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工厂包装数量15 子类别:Programmable Logic ICs 电源电压-最大:5.25 V 电源电压-最小:4.75 V 单位重量:6.778 g
在输入电源或信号丢失时,默认输出是高电平(无后缀F器件),默认输出是低电平(带后缀F器件).
器件的数据速率为50Mbps,隔离层在1060 VRMS工作电压首有高寿命,高达5000 VRMS隔离指标,典型CMTI为±75 kV/μs,电源电压为1,71V到1.89V和2.25V到5.5V.
1Mbps时每路的电流为1.8mA,传输时延为11ns,器件工作温度–40C 到 +125C,满足AEC-Q100规范和VDA320隔离要求.
具有1.71V到5.5V的电平转移.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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