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低插入低回波损耗低PSNEXT和PSFEXT提升信号完整性

发布时间:2021/5/23 23:48:52 访问次数:960

ZETA的价值主张具有很大的影响力,并在成熟的LPWAN技术中占据一席之地,为解决方案开发人员提供了更多的技术选择和设计灵活性,并使物联网能够更好地造福更多终端用户。

ST积极与行业组织合作,利用所有的主要的LPWAN标准开发物联网连接芯片,并提供一系列解决方案,帮助开发人员将创新产品快速地推向市场,实现更高的经济效益。

该标准使开发人员可以创建高性价比基于物联网的解决方案,解决极端的成本限制给设计带来的挑战。

制造商:Texas Instruments产品种类:总线收发器RoHS:逻辑系列:FCT输入电平:TTL输出电平:TTL输出类型:3-State高电平输出电流:- 24 mA低电平输出电流:24 mA传播延迟时间:5.7 ns电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装 / 箱体:TSSOP-56封装:Reel功能:Bus Transceiver / Register高度:1.15 mm长度:14 mm电路数量:2工作温度范围:- 40 C to + 85 C产品:Registered Transceiver静态电流:5 uA系列:技术:CMOS宽度:6.1 mm商标:Texas Instruments安装风格:SMD/SMT通道数量:16电源电流—最大值:500 uA工作电源电压:2 V to 5 VPd-功率耗散:1 W极性:Non-Inverting产品类型:Bus Transceivers2000子类别:Logic ICs触发类型:Positive Edge单位重量:252.800 mg

无论是新型插座与新型插头组合,或是新型插座搭配旧型插头,通过低插入损耗、低回波损耗、低PSNEXT 和 PSFEXT提升信号完整性。

以灵活、经济的方式实现下一代 CPU 与载波板的连接支持系统灵活设计,可配置堆叠高度(5mm, 8mm)和针脚位置(220,440)。

经济型解决方案,与其他COM标准采用同样的封装。在升级应用程序时,客户通常无需更改印刷电路板(PCB)封装。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

ZETA的价值主张具有很大的影响力,并在成熟的LPWAN技术中占据一席之地,为解决方案开发人员提供了更多的技术选择和设计灵活性,并使物联网能够更好地造福更多终端用户。

ST积极与行业组织合作,利用所有的主要的LPWAN标准开发物联网连接芯片,并提供一系列解决方案,帮助开发人员将创新产品快速地推向市场,实现更高的经济效益。

该标准使开发人员可以创建高性价比基于物联网的解决方案,解决极端的成本限制给设计带来的挑战。

制造商:Texas Instruments产品种类:总线收发器RoHS:逻辑系列:FCT输入电平:TTL输出电平:TTL输出类型:3-State高电平输出电流:- 24 mA低电平输出电流:24 mA传播延迟时间:5.7 ns电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装 / 箱体:TSSOP-56封装:Reel功能:Bus Transceiver / Register高度:1.15 mm长度:14 mm电路数量:2工作温度范围:- 40 C to + 85 C产品:Registered Transceiver静态电流:5 uA系列:技术:CMOS宽度:6.1 mm商标:Texas Instruments安装风格:SMD/SMT通道数量:16电源电流—最大值:500 uA工作电源电压:2 V to 5 VPd-功率耗散:1 W极性:Non-Inverting产品类型:Bus Transceivers2000子类别:Logic ICs触发类型:Positive Edge单位重量:252.800 mg

无论是新型插座与新型插头组合,或是新型插座搭配旧型插头,通过低插入损耗、低回波损耗、低PSNEXT 和 PSFEXT提升信号完整性。

以灵活、经济的方式实现下一代 CPU 与载波板的连接支持系统灵活设计,可配置堆叠高度(5mm, 8mm)和针脚位置(220,440)。

经济型解决方案,与其他COM标准采用同样的封装。在升级应用程序时,客户通常无需更改印刷电路板(PCB)封装。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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