ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式并保护用户数据
发布时间:2021/5/22 0:48:12 访问次数:514
STPay-Mobile能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。
为突出STPay-Mobile为卡虚拟化应用带来的价值，意法半导体公布了一款基于SnowballTechnology科技公司的OnBoard™平台开发的公交乘车卡解决方案的技术细节。
STPay-Mobile管理服务运行在ST54系统芯片上，与OnBoard™平台配合使用，使开发简便、购检票方便的虚拟卡票能够在智能手机和穿戴设备上运行。
制造商:Texas Instruments产品种类:低压差稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-223-4输出电压:3.3 V输出电流:800 mA输出端数量:1 Output极性:Positive静态电流:10 mA最大输入电压:15 V输出类型:Fixed最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C回动电压:1.2 V系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel工作温度范围:- 4商标:Texas Instruments回动电压—最大值:1.2 V at 100 mA, 1.25 V at 500 mA, 1.3 V at 800 mA电压调节准确度:1 %Ib - 输入偏流:5 mA线路调整率:1 mV负载调节:1 mV工作电源电流:5 mA产品类型:LDO Voltage Regulators2000子类别:PMIC - Power Management ICs单位重量:290 mg
新款高精度薄膜片式电阻---P2TC，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。
与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。
器件工作温度-55 °C~+155 °C，额定功率达1 W，包括0402至2010五种外形尺寸.
器件从0402到2010包括五种外形尺寸，阻值为100 W~3.05 MW，公差低至± 0.01 %；工作温度-55°C至+155°C；额定功率高达1 W。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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STPay-Mobile管理服务运行在ST54系统芯片上，与OnBoard™平台配合使用，使开发简便、购检票方便的虚拟卡票能够在智能手机和穿戴设备上运行。
制造商:Texas Instruments产品种类:低压差稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-223-4输出电压:3.3 V输出电流:800 mA输出端数量:1 Output极性:Positive静态电流:10 mA最大输入电压:15 V输出类型:Fixed最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C回动电压:1.2 V系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel工作温度范围:- 4商标:Texas Instruments回动电压—最大值:1.2 V at 100 mA, 1.25 V at 500 mA, 1.3 V at 800 mA电压调节准确度:1 %Ib - 输入偏流:5 mA线路调整率:1 mV负载调节:1 mV工作电源电流:5 mA产品类型:LDO Voltage Regulators2000子类别:PMIC - Power Management ICs单位重量:290 mg
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与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。
器件工作温度-55 °C~+155 °C，额定功率达1 W，包括0402至2010五种外形尺寸.
器件从0402到2010包括五种外形尺寸，阻值为100 W~3.05 MW，公差低至± 0.01 %；工作温度-55°C至+155°C；额定功率高达1 W。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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