全新工作负载优化无缝通道SIL-3的功能安全系统
发布时间:2021/5/19 12:42:00 访问次数:246
在AriesSmart Retimer产品系列提供全新的低延迟模式（Low Latency Mode），可与Intel Xeon Scalable处理器进行PCIe连接。
Astera Labs积极贡献其在连接方面的专业知识，推动CXL标准的发展。很高兴看到其首款CXL芯片产品上市，支持快速成长的CXL生态系统。
基于在PCI Express®（PCIe®） 4.0和5.0互连领域的领先地位，AsteraLabs的Aries CXL Smart Retimer产品提供了实现全新的工作负载优化平台的无缝通道。
制造商:Molex产品种类:集管和线壳RoHS: 位置数量:8 Position节距:1 mm排数:1 Row安装角:Right Angle触点电镀:Gold系列:商标名:最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel电流额定值:1 A电压额定值:50 VAC/DC商标:Molex触点材料:Gold产品类型:Headers & Wire Housings1300子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:2023960807 02023960807单位重量:182.600 mg
东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。
为了加快预测性维护应用的开发，X-LINUX-PREDMNT扩展包帮助开发者在传感器和云服务之间实现边缘网关功能。
最后，意法半导体还新增加了安全技术文档和一个自测库软件包X-CUBE-STL，该软件包适合于构建和认证IEC 61508安全完整性等级SIL-2和SIL-3的功能安全系统。
将PCIe链路时延降低至10ns以下，并提升以数据为中心的工作负载性能。
在AriesSmart Retimer产品系列提供全新的低延迟模式（Low Latency Mode），可与Intel Xeon Scalable处理器进行PCIe连接。
Astera Labs积极贡献其在连接方面的专业知识，推动CXL标准的发展。很高兴看到其首款CXL芯片产品上市，支持快速成长的CXL生态系统。
基于在PCI Express®（PCIe®） 4.0和5.0互连领域的领先地位，AsteraLabs的Aries CXL Smart Retimer产品提供了实现全新的工作负载优化平台的无缝通道。
制造商:Molex产品种类:集管和线壳RoHS: 位置数量:8 Position节距:1 mm排数:1 Row安装角:Right Angle触点电镀:Gold系列:商标名:最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel电流额定值:1 A电压额定值:50 VAC/DC商标:Molex触点材料:Gold产品类型:Headers & Wire Housings1300子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:2023960807 02023960807单位重量:182.600 mg
东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。
为了加快预测性维护应用的开发，X-LINUX-PREDMNT扩展包帮助开发者在传感器和云服务之间实现边缘网关功能。
最后，意法半导体还新增加了安全技术文档和一个自测库软件包X-CUBE-STL，该软件包适合于构建和认证IEC 61508安全完整性等级SIL-2和SIL-3的功能安全系统。
将PCIe链路时延降低至10ns以下，并提升以数据为中心的工作负载性能。
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
