3.3V和5V三态PWM逻辑电平电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备产品
发布时间:2021/5/18 22:20:52 访问次数:467
RV1126采用开放式NPU,释放NPU底层代码,合作伙伴或开发者能够更易上手,缩短产品设计研发周期,加速产品落地进程。
故障保护功能包括高边MOSFET短路和过流报警、过热保护和欠压锁定(UVLO)。SiC8xx系列支持3.3V和5V三态PWM逻辑电平,兼容各种PWM控制器。
电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。
产品种类: NAND闪存
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VFBGA-63
系列: MT29F
存储容量: 2 Gbit
接口类型: Parallel
组织: 256 M x 8
定时类型: Asynchronous
数据总线宽度: 8 bit
电源电压-最小: 1.7 V
电源电压-最大: 1.95 V
电源电流—最大值: 35 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tray
产品: NAND Flash
商标: Micron
有源读取电流(最大值): 35 mA
湿度敏感性: Yes
产品类型: NAND Flash
工厂包装数量: 1260
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 2.728 g

Primo Twin-Star®设备优化了中微公司电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备产品线。
现在的制造商对于生产成本日益敏感,我们的目标是为客户提供技术创新、高生产率和高性价比的ICP刻蚀解决方案。Primo Twin-Star®设备已在各类前道/后道制程、用于功率器件和CIS应用的深沟槽隔离刻蚀(DTI)中表现出卓越的性能。
通过提供兼具这些优异性能和高性价比的解决方案,我们不仅帮助客户解决了技术难题,同时最大程度地提升了其投资效益。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
RV1126采用开放式NPU,释放NPU底层代码,合作伙伴或开发者能够更易上手,缩短产品设计研发周期,加速产品落地进程。
故障保护功能包括高边MOSFET短路和过流报警、过热保护和欠压锁定(UVLO)。SiC8xx系列支持3.3V和5V三态PWM逻辑电平,兼容各种PWM控制器。
电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。
产品种类: NAND闪存
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VFBGA-63
系列: MT29F
存储容量: 2 Gbit
接口类型: Parallel
组织: 256 M x 8
定时类型: Asynchronous
数据总线宽度: 8 bit
电源电压-最小: 1.7 V
电源电压-最大: 1.95 V
电源电流—最大值: 35 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tray
产品: NAND Flash
商标: Micron
有源读取电流(最大值): 35 mA
湿度敏感性: Yes
产品类型: NAND Flash
工厂包装数量: 1260
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 2.728 g

Primo Twin-Star®设备优化了中微公司电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备产品线。
现在的制造商对于生产成本日益敏感,我们的目标是为客户提供技术创新、高生产率和高性价比的ICP刻蚀解决方案。Primo Twin-Star®设备已在各类前道/后道制程、用于功率器件和CIS应用的深沟槽隔离刻蚀(DTI)中表现出卓越的性能。
通过提供兼具这些优异性能和高性价比的解决方案,我们不仅帮助客户解决了技术难题,同时最大程度地提升了其投资效益。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)