驱动器的GND引脚与MOSFET的源极承受-10V的输入电压
发布时间:2021/5/18 13:18:05 访问次数:955
PCB布局布线，减小寄生参数，从而减小负压峰值，这是系统设计中常见的方法，但需要硬件工程师有非常丰富的设计经验，而在一些设计条件限制下，也可能无法优化PCB布局布线
抗干扰能力强的器件，例如纳芯微电子新推出的同相双通道高速栅极驱动器NSD1025。
NSD1025通过优化输入端的ESD结构，能够承受最大-10V的输入电压，相比其他竞品驱动，NSD1025更能应对常见应用场景的瞬态负脉冲，有更好的可靠性。
经验丰富的工程师通常会同时考虑三种抗扰方案，然后根据应用约束来达到最优选择。
制造商:MaxLinear产品种类:RS-232接口集成电路RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SSOP-28系列:功能:Transceiver数据速率:120 kb/s激励器数量:4 Driver接收机数量:5 Receiver双工:Full Duplex电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V工作电源电流:15 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 CESD 保护:15 kV封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel高度:1.75 mm长度:10.2 mm输出电流:25 mA产品:RS-232 Transceivers电源类型:Single Supply类型:Low Power宽度:5.3 mm商标:MaxLinear关闭:With Shutdown湿度敏感性:Yes工作电源电压:5 VPd-功率耗散:900 mW产品类型:RS-232 Interface IC传播延迟时间:1.5 us, 0.15 us支持协议:RS-2321500子类别:Interface ICs商标名:零件号别名:SP213E单位重量:710 mg
用这个采样电阻来检测流过MOSFET的电流，从而使控制器能快速做出响应。
使MOSFET的驱动环路足够小，会将驱动器的GND引脚与MOSFET的源极连接在一起，而控制芯片的GND与真正的地平面在一起.
支持在标准的 48 厘米机架中安装多个仪器，实现功能整合。集成烧录功能提供了系统内建烧录能力，允许用户使用 160 个通道实施并行测试，显着提高测试系统吞吐量。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
PCB布局布线，减小寄生参数，从而减小负压峰值，这是系统设计中常见的方法，但需要硬件工程师有非常丰富的设计经验，而在一些设计条件限制下，也可能无法优化PCB布局布线
抗干扰能力强的器件，例如纳芯微电子新推出的同相双通道高速栅极驱动器NSD1025。
NSD1025通过优化输入端的ESD结构，能够承受最大-10V的输入电压，相比其他竞品驱动，NSD1025更能应对常见应用场景的瞬态负脉冲，有更好的可靠性。
经验丰富的工程师通常会同时考虑三种抗扰方案，然后根据应用约束来达到最优选择。
制造商:MaxLinear产品种类:RS-232接口集成电路RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SSOP-28系列:功能:Transceiver数据速率:120 kb/s激励器数量:4 Driver接收机数量:5 Receiver双工:Full Duplex电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V工作电源电流:15 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 CESD 保护:15 kV封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel高度:1.75 mm长度:10.2 mm输出电流:25 mA产品:RS-232 Transceivers电源类型:Single Supply类型:Low Power宽度:5.3 mm商标:MaxLinear关闭:With Shutdown湿度敏感性:Yes工作电源电压:5 VPd-功率耗散:900 mW产品类型:RS-232 Interface IC传播延迟时间:1.5 us, 0.15 us支持协议:RS-2321500子类别:Interface ICs商标名:零件号别名:SP213E单位重量:710 mg
用这个采样电阻来检测流过MOSFET的电流，从而使控制器能快速做出响应。
使MOSFET的驱动环路足够小，会将驱动器的GND引脚与MOSFET的源极连接在一起，而控制芯片的GND与真正的地平面在一起.
支持在标准的 48 厘米机架中安装多个仪器，实现功能整合。集成烧录功能提供了系统内建烧录能力，允许用户使用 160 个通道实施并行测试，显着提高测试系统吞吐量。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
