电池驱动的无线连接边缘物联网设备功率半导体器件
发布时间:2021/5/16 21:42:16 访问次数:226
Silicon Labs的Thunderboard Sense 2是一个紧凑、低功耗、传感器丰富的开发平台，基于EFR32无线片上系统(SoC)，使其成为开发电池驱动的无线连接边缘物联网设备的理想工具，适用于电池供电型物联网应用。
这一升级的 Thunderboard 物联网套件具有七种板载传感器、强大的多协议 EFR32 Mighty Gecko SoC、256 kB RAM 和 1024 kB 闪存以及先进的 BLE 功能和支持蓝牙通信和云连接的移动应用。
Thunderboard Sense 2 包括集成的调试器，并受 Simplicity Studio 的全面支持。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:电流和电力监控器、调节器 产品:Current Monitors 电源电压-最大:20 V 电源电压-最小:2.5 V 工作电源电流:35 uA 准确性:3 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 带宽:2 MHz 系列: 类型:Current Monitor 商标:Diodes Incorporated 增益:100 V/V 输入电压范围:2.5 V to 20 V 工作电源电压:20 V 产品类型:Current & Power Monitors & Regulators 3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:15 mg
新能源汽车续航里程提升和快速充电的要求，充电桩的功率已高达120KW到180KW。
同样，5G领域也很讲求功率的高效性，5G基站单站满载功率近3700W，约为4G基站的2.5~3.5倍，电费亦会随之攀升至3G、4G的4~5倍之大。
面对这些用电大户，耗电问题将是5G时代运营商无法回避的问题。降低能耗，提升电源效率，是选择功率半导体器件时的主要考虑因素。
目前，功率MOSFET中TO-247封装是充电机、充电桩和基站高功率电源模块应用中最通用的封装形式。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Silicon Labs的Thunderboard Sense 2是一个紧凑、低功耗、传感器丰富的开发平台，基于EFR32无线片上系统(SoC)，使其成为开发电池驱动的无线连接边缘物联网设备的理想工具，适用于电池供电型物联网应用。
这一升级的 Thunderboard 物联网套件具有七种板载传感器、强大的多协议 EFR32 Mighty Gecko SoC、256 kB RAM 和 1024 kB 闪存以及先进的 BLE 功能和支持蓝牙通信和云连接的移动应用。
Thunderboard Sense 2 包括集成的调试器，并受 Simplicity Studio 的全面支持。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:电流和电力监控器、调节器 产品:Current Monitors 电源电压-最大:20 V 电源电压-最小:2.5 V 工作电源电流:35 uA 准确性:3 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 带宽:2 MHz 系列: 类型:Current Monitor 商标:Diodes Incorporated 增益:100 V/V 输入电压范围:2.5 V to 20 V 工作电源电压:20 V 产品类型:Current & Power Monitors & Regulators 3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:15 mg
新能源汽车续航里程提升和快速充电的要求，充电桩的功率已高达120KW到180KW。
同样，5G领域也很讲求功率的高效性，5G基站单站满载功率近3700W，约为4G基站的2.5~3.5倍，电费亦会随之攀升至3G、4G的4~5倍之大。
面对这些用电大户，耗电问题将是5G时代运营商无法回避的问题。降低能耗，提升电源效率，是选择功率半导体器件时的主要考虑因素。
目前，功率MOSFET中TO-247封装是充电机、充电桩和基站高功率电源模块应用中最通用的封装形式。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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