QPG6100通信控制器16V输入18W输出高效降压/升压转换器
发布时间:2021/5/14 8:59:36 访问次数:567
MAX77831是2.5V到16V输入18W输出高效降压/升压转换器.
采用内部反馈电阻时,器件默认输出电压为5V,采用外接反馈电阻时可配置成3V至此5V间的任何输出电压.输出电压可通过I2C串口动态进行调整.
MAX77831工作在强迫PWM(FPWM)模式.器件默认开关频率为1.8MHz,通过I2C接口可选择为1.5MHz和1.2MHz.器件的保护特性有欠压锁住(UVLO),过流保护(OCP),过压保护(OVP)和热关断(THS).
器件采用 2.86mm x 2.06mm 35引脚WLP封装.主要用在高达16V输入的非电池供电应用和具有EN控制的高达16V输入的电池供电的应用.
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-363-6 晶体管极性:N-Channel 通道数量:2 Channel Vds-漏源极击穿电压:50 V Id-连续漏极电流:200 mA Rds On-漏源导通电阻:3.5 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:500 mV 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:200 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Dual 高度:1 mm 长度:2.2 mm 产品:MOSFET Small Signal 系列: 晶体管类型:2 N-Channel 宽度:1.35 mm 商标:Diodes Incorporated 正向跨导 - 最小值:100 mS 产品类型:MOSFET 3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:20 ns 典型接通延迟时间:20 ns 单位重量:6 mg
通信控制器---QPG6100，旨在实现多个超低功耗无线协议的同步支持。
Qorvo 新推出的QPG6100通信控制器适用于物联网终端设备，采用了公司的ConcurrentConnectTM技术---该创新技术可加快通信速度，提高家庭网络容量和可扩展性，并允许制造商创造面向未来的互联设备（如照明和智能家居传感器）。
技术支持同时运行多台智能设备,无论其使用哪种主要无线标准,从而有助于消除智能家居的发展障碍。
IDC 预测，家庭自动化设备和服务将继续普及，预计到 2024 年，智能家居设备的全球销量将达到 14 亿台，五年复合年增长率为 14%。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
MAX77831是2.5V到16V输入18W输出高效降压/升压转换器.
采用内部反馈电阻时,器件默认输出电压为5V,采用外接反馈电阻时可配置成3V至此5V间的任何输出电压.输出电压可通过I2C串口动态进行调整.
MAX77831工作在强迫PWM(FPWM)模式.器件默认开关频率为1.8MHz,通过I2C接口可选择为1.5MHz和1.2MHz.器件的保护特性有欠压锁住(UVLO),过流保护(OCP),过压保护(OVP)和热关断(THS).
器件采用 2.86mm x 2.06mm 35引脚WLP封装.主要用在高达16V输入的非电池供电应用和具有EN控制的高达16V输入的电池供电的应用.
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-363-6 晶体管极性:N-Channel 通道数量:2 Channel Vds-漏源极击穿电压:50 V Id-连续漏极电流:200 mA Rds On-漏源导通电阻:3.5 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:500 mV 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:200 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Dual 高度:1 mm 长度:2.2 mm 产品:MOSFET Small Signal 系列: 晶体管类型:2 N-Channel 宽度:1.35 mm 商标:Diodes Incorporated 正向跨导 - 最小值:100 mS 产品类型:MOSFET 3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:20 ns 典型接通延迟时间:20 ns 单位重量:6 mg
通信控制器---QPG6100，旨在实现多个超低功耗无线协议的同步支持。
Qorvo 新推出的QPG6100通信控制器适用于物联网终端设备，采用了公司的ConcurrentConnectTM技术---该创新技术可加快通信速度，提高家庭网络容量和可扩展性，并允许制造商创造面向未来的互联设备（如照明和智能家居传感器）。
技术支持同时运行多台智能设备,无论其使用哪种主要无线标准,从而有助于消除智能家居的发展障碍。
IDC 预测，家庭自动化设备和服务将继续普及，预计到 2024 年，智能家居设备的全球销量将达到 14 亿台，五年复合年增长率为 14%。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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