正向压降低和数据记录应用H型整流器的优点
发布时间:2021/5/11 13:27:58 访问次数:903
非易失性静态RAM（nvSRAM）。新一代器件已通过QML-Q和高可靠性工业规格的认证，支持苛刻环境下的非易失性代码存储和数据记录应用，包括航天和工业应用。
256 Kb STK14C88C和1 Mb STK14CA8C nvSRAM采用32引脚300mil双列直插式陶瓷封装，符合MIL-PRF-38535 QML-Q规格（-55°C至125°C）和英飞凌的工业标准（-40 °C至85°C）。
5V和3V版本均支持用于航天、通信和导航系统以及工业高炉和铁路控制系统的引导代码、数据记录和校准数据存储。英飞凌还提供晶圆销售，以支持封装系统。
整流器反向恢复损耗比紧随其后的竞品器件低30 %，比前代FRED Pt解决方案低48 %，同时导通和开关损耗低，从而提高电动 / 混合动力汽车（EV / HEV）电池充电站高速LLC输出整流端，以及UPS应用高频级轻载和满载效率。
整流器采用TO-220AC和TO-247AD封装，X型为Hyperfast超高速恢复整流器，H型为Ultrafast超快恢复整流器。
X型整流器的优点是QRR低，H型整流器的优点是正向压降低。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
非易失性静态RAM（nvSRAM）。新一代器件已通过QML-Q和高可靠性工业规格的认证，支持苛刻环境下的非易失性代码存储和数据记录应用，包括航天和工业应用。
256 Kb STK14C88C和1 Mb STK14CA8C nvSRAM采用32引脚300mil双列直插式陶瓷封装，符合MIL-PRF-38535 QML-Q规格（-55°C至125°C）和英飞凌的工业标准（-40 °C至85°C）。
5V和3V版本均支持用于航天、通信和导航系统以及工业高炉和铁路控制系统的引导代码、数据记录和校准数据存储。英飞凌还提供晶圆销售，以支持封装系统。
整流器反向恢复损耗比紧随其后的竞品器件低30 %，比前代FRED Pt解决方案低48 %，同时导通和开关损耗低，从而提高电动 / 混合动力汽车（EV / HEV）电池充电站高速LLC输出整流端，以及UPS应用高频级轻载和满载效率。
整流器采用TO-220AC和TO-247AD封装，X型为Hyperfast超高速恢复整流器，H型为Ultrafast超快恢复整流器。
X型整流器的优点是QRR低，H型整流器的优点是正向压降低。
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