GaN器件分离接口的刚性挠性或板对板堆叠
发布时间:2021/5/10 19:28:03 访问次数:1046
GaN器件所采用的封装形式，具有出色的散热性能且通用性非常好，在可靠性和可安装性方面已拥有可靠的实际应用记录，因此，将使现有硅器件的替换工作和安装工序中的操作更加容易。
通过采用铜片键合封装技术，使寄生电感值相比以往封装降低了55％，从而在设计可能会高频工作的电路时，可以更大程度地发挥出器件的性能。
与硅器件相比，开关损耗降低了65％,GaN器件不仅提高了栅极-源极间额定电压并采用了低电感封装，还能够更大程度地发挥出器件的性能，与硅器件相比，开关损耗可降低约65％。
制造商:Texas Instruments产品种类:串行器/解串器 - SerdesRoHS: 类型:Deserializer数据速率:5.95 Gb/s输入类型:FPD-Link III, LVDS输出类型:LVDS输入端数量:2 Input输出端数量:10 Output工作电源电压:1.2 V, 1.8 V, 3.3 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:WQFN-64资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel系列:商标:Texas Instruments湿度敏感性:Yes工作电源电流:14 mA, 168 mA, 169 mA产品类型:Serializers & Deserializers - Serdes250子类别:Interface ICs电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.14 V单位重量:40 mg
它具有足够的通用性，可以用作半个模块，也可以并排堆叠以填充整个连接器位置。
该连接器的两端都有兼容的引脚端接，非常适合于不需要可分离接口的刚性挠性或板对板堆叠。VPX堆叠连接器通过其压配应用程序使安装变得简单。
随着ADAS※1等无人驾驶技术的进步，汽车正在逐渐实现电气化，车载摄像头、雷达、LiDAR※2、ECU※3等多种电子设备已开始被安装在汽车中。
由于需要在有限的空间内安装元件，对于元件本身必须体积小巧且可应对高温环境的要求正有所增加。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
GaN器件所采用的封装形式，具有出色的散热性能且通用性非常好，在可靠性和可安装性方面已拥有可靠的实际应用记录，因此，将使现有硅器件的替换工作和安装工序中的操作更加容易。
通过采用铜片键合封装技术，使寄生电感值相比以往封装降低了55％，从而在设计可能会高频工作的电路时，可以更大程度地发挥出器件的性能。
与硅器件相比，开关损耗降低了65％,GaN器件不仅提高了栅极-源极间额定电压并采用了低电感封装，还能够更大程度地发挥出器件的性能，与硅器件相比，开关损耗可降低约65％。
制造商:Texas Instruments产品种类:串行器/解串器 - SerdesRoHS: 类型:Deserializer数据速率:5.95 Gb/s输入类型:FPD-Link III, LVDS输出类型:LVDS输入端数量:2 Input输出端数量:10 Output工作电源电压:1.2 V, 1.8 V, 3.3 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:WQFN-64资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel系列:商标:Texas Instruments湿度敏感性:Yes工作电源电流:14 mA, 168 mA, 169 mA产品类型:Serializers & Deserializers - Serdes250子类别:Interface ICs电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.14 V单位重量:40 mg
它具有足够的通用性，可以用作半个模块，也可以并排堆叠以填充整个连接器位置。
该连接器的两端都有兼容的引脚端接，非常适合于不需要可分离接口的刚性挠性或板对板堆叠。V堆叠连接器通过其压配应用程序使安装变得简单。
随着ADAS※1等无人驾驶技术的进步，汽车正在逐渐实现电气化，车载摄像头、雷达、LiDAR※2、ECU※3等多种电子设备已开始被安装在汽车中。
由于需要在有限的空间内安装元件，对于元件本身必须体积小巧且可应对高温环境的要求正有所增加。
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