创新的电容式MEMS架构B-L462E-CELL1探索套件
发布时间:2021/5/9 21:25:05 访问次数:241
ST4SIM可以建立起一个Root-of-Trust小程序来提高网络攻击防御功能。
STM32L4采用超低功耗技术，在STOP 2模式下功耗约2μA，蜂窝芯片组省电模式(PSM)功耗不到1.4μA，B-L462E-CELL1探索套件为开发人员开发电池续航长达10年的物联网设备提供了一个平台，适用于智能城市、智能工业、智能农业、智能计量和穿戴设备。
ST4SIM-200M的制卡和卡个性化都是在意法半导体的GSMA认证工厂进行，并预装嵌入式SIM卡配置数据，可在160多个国家/地区简化联网。
制造商:Microchip 产品种类:低压差稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-89-3 输出电压:3.3 V 输出电流:250 mA 输出端数量:1 Output 极性:Positive 静态电流:4 uA 最大输入电压:6 V 最小输入电压:2.3 V 输出类型:Fixed 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 回动电压:178 mV 资格:AEC-Q100 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.6 mm 长度:4.6 mm 宽度:2.6 mm 商标:Microchip Technology 回动电压—最大值:350 mV 电压调节准确度:3 % Ib - 输入偏流:1.6 uA 线路调整率:0.75 % / V 负载调节:1 % Pd-功率耗散:1.635 W 产品类型:LDO Voltage Regulators 1000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:130.500 mg
ICP-10125达到了业界最低的0.4 Pa RMS压力噪声，实现了业界最低的1.3 μA功耗，并以±0.5 Pa/°C的温度系数确保了出色的温度稳定性。
ICP-10125在一个3.55 mm x 3.55 mm x 1.45 mm小型烟囱帽封装中集成了气压和温度传感器，并带有防水胶，提供IPx8至10 ATM防水。
开口和烟囱帽经过精细加工，可以让客户产品的生产和组装过程中更轻松处理。
SmartPressureTM家族与竞品相比采用了创新的电容式MEMS架构，可提供更低的功耗和更低的噪声。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
ST4SIM可以建立起一个Root-of-Trust小程序来提高网络攻击防御功能。
STM32L4采用超低功耗技术，在STOP 2模式下功耗约2μA，蜂窝芯片组省电模式(PSM)功耗不到1.4μA，B-L462E-CELL1探索套件为开发人员开发电池续航长达10年的物联网设备提供了一个平台，适用于智能城市、智能工业、智能农业、智能计量和穿戴设备。
ST4SIM-200M的制卡和卡个性化都是在意法半导体的GSMA认证工厂进行，并预装嵌入式SIM卡配置数据，可在160多个国家/地区简化联网。
制造商:Microchip 产品种类:低压差稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-89-3 输出电压:3.3 V 输出电流:250 mA 输出端数量:1 Output 极性:Positive 静态电流:4 uA 最大输入电压:6 V 最小输入电压:2.3 V 输出类型:Fixed 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 回动电压:178 mV 资格:AEC-Q100 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.6 mm 长度:4.6 mm 宽度:2.6 mm 商标:Microchip Technology 回动电压—最大值:350 mV 电压调节准确度:3 % Ib - 输入偏流:1.6 uA 线路调整率:0.75 % / V 负载调节:1 % Pd-功率耗散:1.635 W 产品类型:LDO Voltage Regulators 1000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:130.500 mg
ICP-10125达到了业界最低的0.4 Pa RMS压力噪声，实现了业界最低的1.3 μA功耗，并以±0.5 Pa/°C的温度系数确保了出色的温度稳定性。
ICP-10125在一个3.55 mm x 3.55 mm x 1.45 mm小型烟囱帽封装中集成了气压和温度传感器，并带有防水胶，提供I8至10 ATM防水。
开口和烟囱帽经过精细加工，可以让客户产品的生产和组装过程中更轻松处理。
SmartPressureTM家族与竞品相比采用了创新的电容式MEMS架构，可提供更低的功耗和更低的噪声。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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