高声学过载点(AOP)宽接点温度范围-40 °C到125 °C下运行
发布时间:2021/5/9 13:56:21 访问次数:1686
XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。
XENSIV™ IM67D130A是市场上首款通过汽车应用认证的麦克风，这将有助于简化设计工作，并降低认证失败的风险。
麦克风的工作温度范围从-40°C到+ 105°C，可适用于各种恶劣的汽车环境。该产品具有130 dB SPL的高声学过载点(AOP)，可以在嘈杂的环境中捕获无失真的音频信号。
制造商:Microchip产品种类:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8核心:程序存储器大小:1 kB数据总线宽度:8 bitADC分辨率:10 bit最大时钟频率:20 MHz输入/输出端数量:6 I/O数据 RAM 大小:64 B工作电源电压:1.8 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tube高度:1.5 mm长度:5 mm产品:MCU程序存储器类型:Flash宽度:4 mm商标:Microchip Technology / Atmel数据 Ram 类型:SRAM数据 ROM 大小:64 B数据 Rom 类型:EEPROM接口类型:SPI湿度敏感性:YesADC通道数量:4 Channel计时器/计数器数量:1 Timer处理器系列:tinyAVR产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU100子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:1.8 V商标名:单位重量:540 mg
产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。
TDK一直在开发与此类创新相关的专利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了μPOL™。
这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。
该集成使TDK提供的产品，与当前市场有售产品相比，总系统成本更低、效率更高、易于使用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。
XENSIV™ IM67D130A是市场上首款通过汽车应用认证的麦克风，这将有助于简化设计工作，并降低认证失败的风险。
麦克风的工作温度范围从-40°C到+ 105°C，可适用于各种恶劣的汽车环境。该产品具有130 dB SPL的高声学过载点(AOP)，可以在嘈杂的环境中捕获无失真的音频信号。
制造商:Microchip产品种类:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8核心:程序存储器大小:1 kB数据总线宽度:8 bitADC分辨率:10 bit最大时钟频率:20 MHz输入/输出端数量:6 I/O数据 RAM 大小:64 B工作电源电压:1.8 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tube高度:1.5 mm长度:5 mm产品:MCU程序存储器类型:Flash宽度:4 mm商标:Microchip Technology / Atmel数据 Ram 类型:SRAM数据 ROM 大小:64 B数据 Rom 类型:EEPROM接口类型:SPI湿度敏感性:YesADC通道数量:4 Channel计时器/计数器数量:1 Timer处理器系列:tinyAVR产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU100子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:1.8 V商标名:单位重量:540 mg
产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。
TDK一直在开发与此类创新相关的专利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了μPOL™。
这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。
该集成使TDK提供的产品，与当前市场有售产品相比，总系统成本更低、效率更高、易于使用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
