±0.2％的非线性误差和满量程的±0.005％的噪声性能
发布时间:2021/5/8 18:31:08 访问次数:442
在CUR 4000的线性模式下，可配置的霍尔元件阵列可实现有核杂散场鲁棒传感器模块设计的高精度测量。差模可实现无屏蔽的最小无核和杂散场鲁棒系统设计。
完整的霍尔阵列读数可达到低于满量程±0.05％的输出失调温度漂移。
此外，传感器还提供无磁滞的输出信号。±0.2％的非线性误差和满量程的±0.005％的噪声性能允许在高达8kHz的信号带宽下进行精确的电流测量。
TDK使用成熟的霍尔传感器技术来构造CUR4000。
制造商:Texas Instruments 产品种类:音频放大器 系列: 产品:Audio Amplifiers 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HTSSOP-48 最小工作温度:- 25 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Texas Instruments 湿度敏感性:Yes 产品类型:Audio Amplifiers 2000 子类别:Audio ICs 单位重量:320.400 mg
表面贴装组件能够支持水平和垂直方向连接，但是相比以前产品尺寸更小。S1961-46R高度为3.55mm，而S1971-46R高度则为4.55mm。
垂直方向的弹性触点，但能够同时支持水平方向操作的组件却很少见。
这些新产品补充了Harwin现有的较大尺寸多向弹性触点产品，包括S1941-46R、S1941-42R以及S1951-46R。与Harwin所有弹性触点产品一样，新发布的产品都是通过卷带包装提供，其表面贴装设计意味着它们适用于通过贴装机进行自动装配。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
在CUR 4000的线性模式下，可配置的霍尔元件阵列可实现有核杂散场鲁棒传感器模块设计的高精度测量。差模可实现无屏蔽的最小无核和杂散场鲁棒系统设计。
完整的霍尔阵列读数可达到低于满量程±0.05％的输出失调温度漂移。
此外，传感器还提供无磁滞的输出信号。±0.2％的非线性误差和满量程的±0.005％的噪声性能允许在高达8kHz的信号带宽下进行精确的电流测量。
TDK使用成熟的霍尔传感器技术来构造CUR4000。
制造商:Texas Instruments 产品种类:音频放大器 系列: 产品:Audio Amplifiers 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HTSSOP-48 最小工作温度:- 25 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Texas Instruments 湿度敏感性:Yes 产品类型:Audio Amplifiers 2000 子类别:Audio ICs 单位重量:320.400 mg
表面贴装组件能够支持水平和垂直方向连接，但是相比以前产品尺寸更小。S1961-46R高度为3.55mm，而S1971-46R高度则为4.55mm。
垂直方向的弹性触点，但能够同时支持水平方向操作的组件却很少见。
这些新产品补充了Harwin现有的较大尺寸多向弹性触点产品，包括S1941-46R、S1941-42R以及S1951-46R。与Harwin所有弹性触点产品一样，新发布的产品都是通过卷带包装提供，其表面贴装设计意味着它们适用于通过贴装机进行自动装配。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
