互联线造成的电压降(IR-Drop)及较小的电源网络面积
发布时间:2021/5/6 21:38:52 访问次数:893
放置标准单元和Macro 的核心区与PAD之间设计40 μm 的预留区，用于摆放电源环（PowerRing）及互联走线。为防止标准单元重叠放置，用命令可保证标准单元只能置于高度大于10 μm 的通道内。
设置好芯片布图规划可使用命令creat_fp_placement进行预布局。
本芯片使用TSMC 180 nm 工艺设计生产，要求工作电压为1.8 V,可容忍最大电压波动为±10%,所以本文在进行电源规划时，综合考虑了芯片的供电需求、互联线造成的电压降（IR-Drop）及较小的电源网络面积，设计了两个电源环（Power ring）和纵横各14条电源带（Strap）。
制造商:Infineon 产品种类:电源开关 IC - 配电 RoHS: 详细信息 类型:High Side 输出端数量:2 Output 输出电流:5.5 A 电流限制:24 A 导通电阻—最大值:30 mOhms 运行时间—最大值:150 us 空闲时间—最大值:200 us 工作电源电压:5 V to 34 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-20 系列:Classic PROFET 资格:AEC-Q100 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Power Switches 商标:Infineon Technologies 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:3.8 W 产品类型:Power Switch ICs - Power Distribution 工厂包装数量:1000 子类别:Switch ICs 电源电压-最大:34 V 电源电压-最小:5 V 商标名:PROFET 零件号别名:SP000313545 BTS74S2XT BTS740S2XUMA1 单位重量:501 mg
内置18 KBSRAM,可灵活切换作为FLASH、RAM使用，满足火灾监测和简易处理程序的存储。
支持ISP（在系统编程）操作和IAP（在应用编程）操作，既便于火灾监测主程序的更新升级，又便于软件编写优化。接口包括工业标准的UART 接口、SSI 通信接口（支持SPI、MicroWire 及SSI 协议），还有3 组（6 通道）PWM,丰富的接口和功能模块使该款芯片在功能拓展方面有较大潜力。
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。假如印刷电路板的两条细平行线靠的很近，会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
放置标准单元和Macro 的核心区与PAD之间设计40 μm 的预留区，用于摆放电源环（PowerRing）及互联走线。为防止标准单元重叠放置，用命令可保证标准单元只能置于高度大于10 μm 的通道内。
设置好芯片布图规划可使用命令creat_fp_placement进行预布局。
本芯片使用TSMC 180 nm 工艺设计生产，要求工作电压为1.8 V,可容忍最大电压波动为±10%,所以本文在进行电源规划时，综合考虑了芯片的供电需求、互联线造成的电压降（IR-Drop）及较小的电源网络面积，设计了两个电源环（Power ring）和纵横各14条电源带（Strap）。
制造商:Infineon 产品种类:电源开关 IC - 配电 RoHS: 详细信息 类型:High Side 输出端数量:2 Output 输出电流:5.5 A 电流限制:24 A 导通电阻—最大值:30 mOhms 运行时间—最大值:150 us 空闲时间—最大值:200 us 工作电源电压:5 V to 34 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-20 系列:Classic PROFET 资格:AEC-Q100 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Power Switches 商标:Infineon Technologies 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:3.8 W 产品类型:Power Switch ICs - Power Distribution 工厂包装数量:1000 子类别:Switch ICs 电源电压-最大:34 V 电源电压-最小:5 V 商标名:PROFET 零件号别名:SP000313545 BTS74S2XT BTS740S2XUMA1 单位重量:501 mg
内置18 KBSRAM,可灵活切换作为FLASH、RAM使用，满足火灾监测和简易处理程序的存储。
支持ISP（在系统编程）操作和IAP（在应用编程）操作，既便于火灾监测主程序的更新升级，又便于软件编写优化。接口包括工业标准的UART 接口、SSI 通信接口（支持SPI、MicroWire 及SSI 协议），还有3 组（6 通道）PWM,丰富的接口和功能模块使该款芯片在功能拓展方面有较大潜力。
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。假如印刷电路板的两条细平行线靠的很近，会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
