400G和100G光纤数据中心、云和无线应用的交付

新型112G有源电缆加入铜制解决方案，以扩大电缆覆盖范围

提供完整的产品选项，可以根据距离和应用场合来"混合和匹配"产品

高速铜制和光纤连接器和模块，以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。

Molex莫仕广泛的下一代连接解决方案组合利用铜和光纤领域中的最新进展，提供高信号完整性、更低的延迟和插入损耗，实现最佳效率、速度和密度。

制造商:NXP 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HTQFP-64 核心:ARM Cortex M33 程序存储器大小:256 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:16 bit 最大时钟频率:150 MHz 输入/输出端数量:36 I/O 数据 RAM 大小:96 kB 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 封装:Tray 产品:MCU+FPU 程序存储器类型:Flash 商标:NXP Semiconductors 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:I2C, I2S, SPI, USART 湿度敏感性:Yes 计时器/计数器数量:5 Timer 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:160 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:1.8 V 看门狗计时器:Watchdog Timer, Windowed 单位重量:272.544 mg

PCB是单片机系统中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。

随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对单片机系统的电磁兼容性影响很大，实践证实，即使电路原理图设计正确，印刷电路板设计不当，也会对单片机系统的可靠性产生不利影响。

因此，在设计印刷电路板的时候，应留意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰的设计要求。

DSPIC33EP512MU810-I/PT