Micronas嵌入式电机控制器X-波段更宽的带宽和更高的功率
发布时间:2021/5/5 19:05:41 访问次数:1293
三级器件针对9.3-GHz 至 9.6-GHz工作而设计,采用 6 × 6mmQFN 封装,在 100-μs 脉冲宽度、占空比为 10% 条件下的功率为 25W。
MMIC 放大器中的CMPA801B030 系列在 7.9-GHz 到 11-GHz 频率范围内工作,能够支持在 X-波段中实现更宽的带宽和更高的功率。
产品系列采用 7 × 7mm 的塑料二次注塑成型 QFN,同样提供裸芯片和 10引脚金属/ 陶瓷安装凸缘 flanged 封装,从而带来更出众的电气性能和热学性能。
制造商:Nexperia 产品种类:ESD 抑制器/TVS 二极管 产品类型:ESD Suppressors 极性:Bidirectional 工作电压:5 V 通道数量:1 Channel 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:DFN-1006-2 击穿电压:9.5 V Vesd - 静电放电电压触点:9 kV Cd - 二极管电容 :1.3 pF Ipp - 峰值脉冲电流:1.3 A 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 资格:AEC-Q101 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Nexperia 工厂包装数量10000 子类别:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 零件号别名:934061649315 单位重量:12 mg
TDK Corporation对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展,以实现高温环境应用。
HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。HVC 4222F 具有 32k 闪存,而 HVC 4422F 则具有 64k 闪存,可应用于更加复杂的软件。
这些高温装置主要应用于内燃机驱动系统,以及新兴的电动和混合动力汽车热管理系统。
HVC 4222F 和 HVC 4422F 属于基于 Arm® M3 的电机驱动器,具有 32k 和 64k 两种闪存,完全指定,经过高达 160°C 结温测试,目标应用包括汽车驱动系统和热管理系统.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
三级器件针对9.3-GHz 至 9.6-GHz工作而设计,采用 6 × 6mmQFN 封装,在 100-μs 脉冲宽度、占空比为 10% 条件下的功率为 25W。
MMIC 放大器中的CMPA801B030 系列在 7.9-GHz 到 11-GHz 频率范围内工作,能够支持在 X-波段中实现更宽的带宽和更高的功率。
产品系列采用 7 × 7mm 的塑料二次注塑成型 QFN,同样提供裸芯片和 10引脚金属/ 陶瓷安装凸缘 flanged 封装,从而带来更出众的电气性能和热学性能。
制造商:Nexperia 产品种类:ESD 抑制器/TVS 二极管 产品类型:ESD Suppressors 极性:Bidirectional 工作电压:5 V 通道数量:1 Channel 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:DFN-1006-2 击穿电压:9.5 V Vesd - 静电放电电压触点:9 kV Cd - 二极管电容 :1.3 pF Ipp - 峰值脉冲电流:1.3 A 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 资格:AEC-Q101 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Nexperia 工厂包装数量10000 子类别:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 零件号别名:934061649315 单位重量:12 mg
TDK Corporation对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展,以实现高温环境应用。
HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。HVC 4222F 具有 32k 闪存,而 HVC 4422F 则具有 64k 闪存,可应用于更加复杂的软件。
这些高温装置主要应用于内燃机驱动系统,以及新兴的电动和混合动力汽车热管理系统。
HVC 4222F 和 HVC 4422F 属于基于 Arm® M3 的电机驱动器,具有 32k 和 64k 两种闪存,完全指定,经过高达 160°C 结温测试,目标应用包括汽车驱动系统和热管理系统.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)