内部数据采集系统和基于AS585xB读取I的探测器组装
发布时间:2021/5/4 23:32:44 访问次数:222
‘B’系列产品还采用了全新柔性电路板芯片标准封装设计：该设计在低密度侧有一层增强件，使其与标准连接器兼容。
利用AS585xB的柔性电路设计，图像设备可由内部数据采集系统和基于AS585xB读取IC（采购自第三方FPD制造商）的探测器组装，从而简化生产。
柔性AS585xB电路板可以手动组装到数据采集系统中，而无需采用昂贵、复杂的ACF粘合工艺。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 参考类型:Shunt Adjustable References 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:1 % 温度系数:20 PPM/C 串联VREF—输入电压—最大值:1.252 V 分流电流—最大值:100 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 输入电压:1.24 V 商标:Diodes Incorporated 分流电流—最小值:0.1 mA 关闭:No Shutdown 最大输出电压:18 V 湿度敏感性:Yes 产品类型:Voltage References 3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:56.165 mg
100W马达驱动评估板,主要包括600V CoolMOS PFD7 SJ功率器件IPN60R2K0PFD7S和600V 高压高速功率MOSFET和IGBT驱动器.
此外还包括基于ARM® Cortex®-M0的XMC1302-T038X0200 32位MCU,准谐振CoolSET™反激控制器ICE5QR4770AG,低压降电压稳压器IFX1763XEJV50以及P沟MOSFET BSS314PE和N沟MOSFET BSS138N.
评估板EVAL_FAN_XMC_PFD7采用AC输入电压,最大输出功率为100W,能驱动FOC无传感器模式的三相BLDC/PMSM马达,适合风扇和泵的应用.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
‘B’系列产品还采用了全新柔性电路板芯片标准封装设计：该设计在低密度侧有一层增强件，使其与标准连接器兼容。
利用AS585xB的柔性电路设计，图像设备可由内部数据采集系统和基于AS585xB读取IC（采购自第三方FPD制造商）的探测器组装，从而简化生产。
柔性AS585xB电路板可以手动组装到数据采集系统中，而无需采用昂贵、复杂的ACF粘合工艺。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 参考类型:Shunt Adjustable References 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:1 % 温度系数:20 PPM/C 串联VREF—输入电压—最大值:1.252 V 分流电流—最大值:100 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 输入电压:1.24 V 商标:Diodes Incorporated 分流电流—最小值:0.1 mA 关闭:No Shutdown 最大输出电压:18 V 湿度敏感性:Yes 产品类型:Voltage References 3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:56.165 mg
100W马达驱动评估板,主要包括600V CoolMOS PFD7 SJ功率器件IPN60R2K0PFD7S和600V 高压高速功率MOSFET和IGBT驱动器.
此外还包括基于ARM® Cortex®-M0的XMC1302-T038X0200 32位MCU,准谐振CoolSET™反激控制器ICE5QR4770AG,低压降电压稳压器IFX1763XEJV50以及P沟MOSFET BSS314PE和N沟MOSFET BSS138N.
评估板EVAL_FAN_XMC_PFD7采用AC输入电压,最大输出功率为100W,能驱动FOC无传感器模式的三相BLDC/PMSM马达,适合风扇和泵的应用.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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