SC3功能的冗余SIL 2模块保持电流隔离功能的完整性
发布时间:2021/5/4 19:58:25 访问次数:536
TDK基于在ModCap™电力电容器方面长期积累的专业知识，开发了一种新的模块化、标准化和可扩展的直流母线电容器概念。
该系列不同于多数传统的直流链路电容器，改用方形设计，配备塑料外壳，并且有两种型号可选：243 x 169.5 x 90 mm或258 x 215 x 115 mm。
这使用户可以借助该系列产品组合来实现SIL 3应用，无论是使用SIL 3隔离式安全栅，还是使用具有SC3功能的冗余SIL 2模块。
制造商:NXP 产品种类:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC RoHS: 详细信息 封装:Tray 商标:NXP Semiconductors 湿度敏感性:Yes 产品类型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 工厂包装数量:160 子类别:Embedded Processors & Controllers 零件号别名:935404503557
意法半导体还提供了EVALSTPM-3PHISO，一个专门为三相隔离电表系统用例制作的参考设计。
这个设计集成了用于分离高电压域的STISO621与意法半导体的高精度STPMS2计量前端IC，还提供在STM32微控制器运行的用于计算测量三相数据和电能质量数据的专用固件。
评估板EVALSTISO62XV1有助于加快多种应用场景的设计速度。
具有1200Vpeak的最大工作隔离电压(VIOWM)和高冲击耐受电压(VIOTM)，STISO621电流隔离功能不随时间变化，在任何系统故障期间，保持电流隔离功能的完整性。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TDK基于在ModCap™电力电容器方面长期积累的专业知识，开发了一种新的模块化、标准化和可扩展的直流母线电容器概念。
该系列不同于多数传统的直流链路电容器，改用方形设计，配备塑料外壳，并且有两种型号可选：243 x 169.5 x 90 mm或258 x 215 x 115 mm。
这使用户可以借助该系列产品组合来实现SIL 3应用，无论是使用SIL 3隔离式安全栅，还是使用具有SC3功能的冗余SIL 2模块。
制造商:NXP 产品种类:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC RoHS: 详细信息 封装:Tray 商标:NXP Semiconductors 湿度敏感性:Yes 产品类型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 工厂包装数量:160 子类别:Embedded Processors & Controllers 零件号别名:935404503557
意法半导体还提供了EVALSTPM-3PHISO，一个专门为三相隔离电表系统用例制作的参考设计。
这个设计集成了用于分离高电压域的STISO621与意法半导体的高精度STPMS2计量前端IC，还提供在STM32微控制器运行的用于计算测量三相数据和电能质量数据的专用固件。
评估板EVALSTISO62XV1有助于加快多种应用场景的设计速度。
具有1200Vpeak的最大工作隔离电压(VIOWM)和高冲击耐受电压(VIOTM)，STISO621电流隔离功能不随时间变化，在任何系统故障期间，保持电流隔离功能的完整性。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-8集成SOC 驱动芯片 GD30DRE508 系列
- 5-8ARM Cortex-M7 600MHz 内核GD3
- 5-8存储、MCU 及模拟芯片应用前景分析
- 5-8高倍率磷酸铁锂电池技术发展趋势
- 5-8模块化多电平架构（MMC）应用参数配置
- 5-8构网型变流器核心技术及应用探究
- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
公网安备44030402000607
